ARM公布首份CPU线路图，每代性能最少提升15%

今天ARM正式在官网上发布了首份CPU线路图，除了今年六月已经发布过的Cortex-A76核心架构外，7nm的“Deimos”、5/7nm“Hercules”首次亮相。每年更新一代，性能最少提升15%。而最新发布的Cortex-A76的能耗比将远胜Intel的第七代Core i5-7300U，仅用5W功耗即可实现相同的性能表现，有望加快在ARM架构在移动笔记本上的部署。

 

 

Cortex-A76是AMR最新的内核架构，也就是现有大核心Cortex-A75的下一代，Cortex-A76的CPU性能相比Cortex-A75提升35%，能效提升40%，而在ML深度学习性能上则是前代的4倍多。原本Cortex-A76将会直接上7nm工艺，但可能因为7nm工艺尚未部署好，为加快新内核应用，也可以用10nm工艺。那么原本预期频率可达3GHz的Cortex-A76核心在10nm下可能要缩水一些了。

不过ARM依然有信心地表示，Cortex-A76可以只用小于5W功耗达到15W TDP Core i5-7300U处理器的性能。显然ARM是希望能用Cortex-A76直接与Intel的低电压处理器展开竞争，但我们依然担心两者差距已经开始出现扩大，毕竟比较的Intel第七代低电压处理器只有双核四线程，第八代就变成了四核八线程，性能提升非常明显，Cortex-A76大核心依然不够看。只能寄希望于2019年、2020年的Deimos”、“Hercules”新架构。

 

 

传闻高通骁龙855将会首发使用Cortex-A76大核心，传闻交由台积电使用第一代7nm工艺打造，频率上有望破3GHz。

另一方面传闻苹果公司也在秘密研发自己的CPU处理器，将会用在小尺寸MacBook上，当然内核最基础部分依然使用ARM核心，有可能是Cortex-A76大核心嘛?