半导体厂商抢攻物联网市场

　　“物联网”被称为继互联网之后，信息产业的第三次浪潮。根据预测：到2020年，世界上物物互联的业务，跟人与人通信的业务相比，将达到30比1，因此，物联网被称为是下一个万亿级的通信业务，在未来六年中，整个物联网生态系统的预算将突破 7300亿美元。

　　在很多方面，物联网是与应用软件市场对应的硬件市场，正在全世界释放一轮新的嵌入式技术创新。而作为物联网产业的上游主导，半导体厂商均加快推出物联网产品的速度，包括芯片和推出开放平台，以期望自己构建的生态系统可以引领物联网革命。

　　英特尔布局云端物联网

　　近日，英特尔宣布针对物联网市场在基于英特尔伽利略开发平台之外，正式推出基于英特尔Quark系统芯片X1000系列和凌动处理器的集成解决方案——英特尔网关解决方案。据悉，这些平台将帮助企业降低运营成本，并通过连接原本孤立的传统系统、实现云端共享，释放数据价值，助力企业业务转型。

　　面向物联网的英特尔网关解决方案是一系列平台产品，帮助企业将工业设备无缝互联，组成物联网系统的系统。用于将边缘设备连接至云，这种网关设计是制造、运输和能源应用的理想之选。

　　除此之外，英特尔还推出了采用凌动平台的Edison芯片，结合了风河智能设备平台的XT开发环境和迈克菲嵌入式控制芯片等。不过从物联网的思维出发，仅提供芯片技术是不够的，还要跟软件整合，提供整体解决方案和良好的服务。

　　针对上述置疑，英特尔表示其优势在于可以为客户提供基于统一架构的端到端解决方案。英特尔高级副总裁、数据中心事业部总经理柏安娜表示，英特尔是唯一一家可以完整提供上述各领域处理器产品的企业。相对其他企业来说，架构一致性是英特尔最大的优势。统一架构相对混合架构来说，产品更容易开发、数据更加安全，也更具可管理性。

　　Marvell做业界最全芯片平台解决方案

　　而公司也于近日宣布，面向全线物联网应用，推出号称业界最全面的芯片平台解决方案系列，分别为MW300 Wi-Fi微控制器、MB300蓝牙微控制器和MZ100ZigBee微控制器，Marvell EZ-Connect™ 软件平台支持此无线产品系列。

　　以无线作为出发点， Marvell在物联网所提供的无线技术专注点在于高性能和低功耗，以及相关的设计技术，具有相当高的门槛。

　　Marvell公司副总裁兼移动与物联网业务部总经理Philip Poulidis表示：“能够通过灵活、节能的平台助力实现‘Smart Life and Smart Lifestyle’(美满互联、品‘智’生活)，这令我们倍感自豪，这些平台能够帮助我们的客户和合作伙伴在快速增长的物联网市场上，推出最新的创新性联网产品。Marvell最新的SoC解决方案能够使家庭自动化、LED照明控制、遥控器、保健监测及其他应用具备无与伦比的优势。Marvell EZ-Connect提供业界最高的集成度，显着提高了性能、降低了功耗并降低了总体用料成本。”

　　博通打造最安全物联网平台

　　智能手机、平板电脑、可穿戴设备、家电、保健设备及传感应用等之间的数据共享正稳步增长，这引起了人们对于隐私问题的再次关注，使得物联网生态系统的安全保护技术需求不断增加。

　　对此，博通(Broadcom)公司推出了一项新型Bluetooth Smart单芯片解决方案(SoC)，为不断发展的物联网生态系统提供先进的安全保护以及iBeacon技术支持。

　　博通的此款高性价比低功耗WICED Smart芯片BCM20737可以帮助用户保护敏感信息。该款新型单芯片解决方案(SoC)支持RSA 4000比特加密与解密技术，可以应对最危险的安全威胁，以确保用户数据在传输过程中进行安全的加密编码。

　　博通公司嵌入式无线暨无线连接组合事业部市场营销总监Jeff Baer表示，博通推出的WICED平台，打开了物联网创新之门，WICED平台是专门为连接一切所设计，基于Wi-Fi、Bluetooth、NFC开放标准，具备强大的软件生态系统和功能丰富的整套解决方案。

　　据Jeff Baer介绍，WICED提供软件开发工具包，可以提供一站式的多样化应用，基于WICED的WICED Smart则可实现蓝牙智能产品在多个细分市场的涌现，包括家庭自动化、可穿戴设备、医疗产品、LE Audio 低功耗音频产品、标签及信号标等。