国产射频芯片市场密集IPO，核心部件暂无替代

前言：

过去射频芯片较多被国外巨头厂商所垄断，近几年在政策和市场的支持下，不少优秀的射频芯片企业逐渐发展起来。

作者 ｜ 方文

图片来源 ｜  网 络

近一个月国内射频芯片市场密集IPO

过去一个月，射频芯片市场经历了一段小高潮，四家企业IPO有了最新进展，多家企业完成了融资。

①飞骧科技：6月16日，中金公司宣布，已对飞骧科技进行上市辅导，并在深圳证监局备案。

随后飞骧科技完成Pre－IPO融资，鋆昊资本等老股东本轮追加投资额数亿元。

本轮投资方包括鋆昊资本等老股东，融资金额数亿元，值得注意的是，上游供应商华天科技也参与了本轮融资。

飞骧科技的前身是国民技术无线射频事业部，专注于射频前端芯片，产品有功率放大器芯片、开关芯片、滤波器芯片以及射频前端模组等。

产品兼容高通、联发科、展讯、瓴盛、翱捷、中兴微等所有国际及国产平台，客户覆盖知名手机品牌和ODM厂商，包括华为、中兴、小米、索尼、诺基亚、传音等，终端产品销往五大洲，至2017年射频产品累计出货量超数亿颗。

去年6月，该公司正式发布了一套完整的5G射频前端方案。

射频前端结构2020年6月，飞骧科技正式发布了一套完整的5G射频前端方案，是第一套完整支持所有5G频段的国产射频前端解决方案，也是第一套采用国产工艺实现5G性能的射频前端模块。

②唯捷创芯：6月21日，唯捷创芯在上交所申请科创板上市获受理，由中信建投证券为其保荐机构，拟募资24．87亿元。

本次IPO，唯捷创芯计划公开发行不低于4008万股，所募资金扣除发行费用后将有24．87亿元，将主要用于集成电路生产测试中心、研发中心建设和补充流动资金三个项目。

唯捷创芯是中国射频功率放大器行业的中坚力量，其4G射频功率放大器出货量位居国内第一。

从股权结构来看，联发科的子公司Gaintech持有公司29．87％的股份，是公司的第一大股东，此外华为的哈勃、OPPO、VIVO、小米也纷纷入股，分别持有3．57％、3．39％、2．61％、1．74％的股份。

③好达电子：6月30日，上交所受理了好达电子的科创板上市申请。根据招股书显示，好达电子拟募资9．6亿元用于投入研发中心建设、声表面波滤波器扩产建设项目及补充流动资金。

好达电子的股东中有华为和小米的身影。2020年5月，小米长江产业基金投资了好达电子，持股比例6％，同年1月，华为哈勃参与好达电子战略融资，融资规模未披露。

同时，好达电子也是小米和华为的供应商。好达电子的招股书显示，2019年，公司对小米销售单价低于对非关联直销客户销售平均单价8．81％。

无锡市好达电子股份有限公司主营业务是声表面波射频芯片的研发、生产和销售，主要产品有滤波器、双工器和谐振器。

目前有15000平米的净化厂房，有能生产0．25um微线条芯片生产线，有能生产CSP倒装产品封装的生产线，可生产产品尺寸为1．6＊1．2的双工器、0．9＊0．7的滤波器。

④国博电子：同样在上个月，国博电子首次公开发行股票并在科创板上市辅导工作总结报告，继1月份辅导备案登记后，国博电子科创板IPO再进一程。

国博电子隶属于中电科第五十五研究所，专业从事射频微波模块及子系统研发、生产和销售。

目前国内本土竞争对手提供的芯片产品趋于同质化，从而会出现价格下降，行业利润缩减等现象。

此外值得注意的是，国博电子正在建设一个总投资超30亿元的重大项目。

2018年国博电子在南京江宁开发区启动了［射频集成电路产业化］建设项目，该项目被列为南京市重点建设项目；

2019年被江苏省列为省级重点建设项目，项目投资超过30亿元，占地200亩，针对5G及新一代移动通信应用的射频集成电路，进行覆盖设计、芯片制造和封测的全产业链建设。

⑤超材信息：7月初，超材信息宣布完成A3轮融资，这已经是今年以来，超材信息的第三轮融资。

消息显示，独立自主开发的EDA软件2021年2月正式部署到云端，自此实现全球研发资源实时协同。

超材信息成立于2017年，是一家专注于高性能射频前端SAW滤波器产品的研发与销售的高新技术企业，产品覆盖4G、5G和物联网等领域的Tx滤波器和双工器。

2018年6月，超材信息完成天使轮融资；2020年9－12月，连续完成Pre－A1、Pre－A2、Pre－A3轮融资；2021年3月，完成A1轮融资；2021年5月份完成A2轮融资；2021年7月完成A3轮融资。

截至目前，共有48家射频相关企业获得融资，投资机构涵盖了中金资本、红杉资本中国、小米长江产业基金、深创投等机构，以及韦尔股份、长盈精密、卓胜微电子、信维通信、春兴精工等手机概念股企业。

射频芯片核心部件国内暂无替代

想要获得更高的利润，面向高端，面向5G是必经之路。

在射频前端领域，国外高通等公司市场份额较高，技术较为先进，占据了较高的市场份额。

目前射频芯片，特别是5G射频芯片市场是被美国和日本占据的，国产化难度较大。

以前华为使用的是美国的思佳讯，后来也使用了荷兰恩智浦和日本村田的射频芯片。

因为5G的射频要向下兼容4G／3G／2G的频段，滤波器、PA（功率放大器）、开关等器件的使用数量急剧增多，所以就会走向射频集成的道路。

今年下半年是国内射频前端芯片大幅度起飞的开始，Vanchip、国民飞骧、smartmicro、汉天下等几家的5G分离式方案在OPPO、Honor、小米等手机厂商的立项数越来越多。

但到今年4月份后，美国要求所有涉及美方技术的供应链企业，不允许向华为的5G通信设备提供零部件，包括5G射频芯片组合和5G基带，华为只能买到4G射频芯片了。

而射频芯片并不是一颗芯片，是一个零件组合，包含滤波器、LNA（低杂讯放大器）、PA（功率放大器）、开关、天线调谐等，最核心的滤波器，华为没有攻克，国内也没有替代的。

所以导致明明华为P50，用着5G版的麒麟9000芯片，却只能当4G芯片用，因为没有5G射频芯片，无法转化发送5G信号，空有5G基带，发挥不了作用。

射频芯片的成本高昂，通常手机主板使用的射频芯片成本占整个线路面板的30％－40％，核心技术大多仍为美日厂商掌握，在此背景下，射频芯片的国产替代需求巨大。

在射频芯片领域的核心技术仍然掌握在美国的Avago、Skyworks、Qorvo三大巨头手中，并且这也是经过了很长一段时间的洗牌、整合之后形成的格局，在这样的情况下想要再入行变得尤为困难。

结尾：

射频前端芯片是我国对外依存度较高的领域之一，尤其在5G高集成度射频前端模组等前沿市场，目前国产替代还处于初期，与一线大厂差距明显。

不过可以看到，目前国内企业在滤波器和功率放大模组方面，都已经有相应的产品适用于5G领域。

接下来，各射频前端芯片企业还需要在各自领域积极发力，持续成长。

部分资料参考：《密集IPO，华为小米加持，射频芯片迎来黄金时代》，芯东西：《国内最大射频IC设计公司IPO获受理，联发科为第一大股东》，中国经营报：《5G加速落地 中国射频前端芯片厂商将迎重大发展机遇》

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