晶圆厂持续扩产，国产湿法设备或迎来大变局！

• 晶圆厂扩产引爆设备需求，湿法设备国产化率提升

• 湿法制程设备与技术论坛2021将于11月3-4日在杭州召开

晶圆厂扩产

中国集成电路销售额变化

2014年出台《国家集成电路产业发展推进纲要》，并成立国家集成电路产业基金，体现了政策的高度重视。之后，我国大陆半导体市场增长迅猛，根据中国半导体协会统计，自2015年至2019年，我国集成电路行业销售收入规模由3612亿元增至7562亿元，年均复合增长20.29%。加之近年来的芯片荒，各大晶圆厂都出现了产能紧张情况，扩产也提上了日程。

中国新建或扩产的12英寸晶圆厂

厂商

地点

主要工艺制程

目标月产能

（万片）

情况

SMIC

北京

40-28nm

10

新建

SMIC

上海

28nm及以上

10

新建

SMIC

深圳

90-28nm

4

建设中

闻泰科技

上海

车规级功率产品

3

新建

北京集电

北京

DRAM、CIS

5

新建

长鑫存储

合肥

DRAM

12

扩产

格科微

上海

CIS

2

新建

华润微

重庆

功率半导体

N/A

新建

长江存储

武汉

3D NAND

30+

扩产

晶合集成

合肥

65-55nmDriver IC、MCU、CIS

8

扩产中

中芯绍兴

绍兴

N/A

N/A

计划中

三星

西安

NAND

25

扩产

士兰微

厦门

90-65nm特色工艺

8

扩产

海力士

无锡

DRAM

30

扩产

芯恩集成

青岛

40-28nm超低功耗逻辑

10

新建

粤芯

广州

90nm

4

扩产

荣芯

淮安

N/A

N/A

改建

亚化咨询数据显示，目前中国大陆共计有17座12英寸晶圆厂处于建设/扩产当中。项目主要分布在北京、合肥、山东、福建及江浙一带，具体项目信息如上表所示。晶圆厂的扩产势必也会拉动对半导体设备的需求。

设备需求旺盛，龙头企业扩产

9月13日，芯源微发布公告称，公司于2021年9月13日收到上海证券交易所出具的《关于受理沈阳芯源微电子设备股份有限公司科创板上市公司发行证券申请的通知》。据了解，芯源微不久前发布定增预案，用于上海临港研发及产业化项目、高端晶圆处理设备产业化项目(二期)及补充流动资金。

无独有偶，8月24日晚间，至纯科技发布公告称，拟公开发行不超11亿元可转债，用于单片湿法工艺模块、核心零部件研发及产业化项目、至纯北方半导体研发生产中心项目、集成电路大宗气体供应站及配套项目以及补充流动资金或偿还银行贷款。

晶圆厂清洗设备国产化率持续提升

根据SEMI的数据，2015年全球半导体清洗设备市场规模26亿美元，2020年达到37亿美元。过去清洗工艺在半导体设备市场中的占比维持在6%左右，伴随着整体工艺步骤的增多而增多。因此若按照SEMI估计的半导体设备整体2021年817亿美元、2022年860亿美元计算，半导体清洗设备市场规模为49亿美元和52亿元美元。结合未来晶圆厂建设进度，可以预测，中国国内每年装机需求将在16~28亿美金左右，有非常大的市场空间。

主流的清洗设备主要包括单片清洗设备、槽式清洗设备、组合式清洗设备和批式旋转喷淋清洗设备等，其中以单片清洗设备为主流。从20~21 年国内装机量的数量上看，槽式装备仍然占多数，但是价值量上来看，单片式即将会后来居上。根据东京电子估计，单片清洗将长期占据主要清洗市场份额，主要由于先进制程对于缺陷容忍度越来越低，同时单片清洗设备市场规模将维持10%的年复合增长。

目前，市场上的湿法清洗设备主要被日本和美国所垄断，超过95%以上的机台从国外进口。根据 SEMI统计，全球半导体清洗设备行业的龙头企业主要是迪恩士 DNS、东京电子、韩国 SEMES、泛林半导体等等。其中，DNS占据了全球半导体清洗设备45.1%的市场份额，东京电子、SEMES和泛林半导体分别占据约25.3%、14.8%和12.5%。

而我国半导体清洗领域的重要参与者包括至纯科技、盛美半导体、北方华创、芯源微等。根据亚化咨询统计，其中从2019年~2021年H1中国主流晶圆厂半导体清洗设备招标采购份额来看，我国半导体清洗设备的国产化率已经维持在12%~20%，在个别晶圆厂中甚至达到了30%左右，是国产化率处于前列的半导体设备。