中国智能机市场钱潮涌

中国市场年成长翻倍
全球智慧手机将由去年7.1亿只成长至今年9亿只，年成长27％，但中国在低阶智慧手机已低于600人民币下，智慧手机将由去年1.8亿只翻倍至今年的4亿只，年成长高达122％，正式超过功能型手机的2亿只。单今年3月，在本土4大品牌华为、联想、中兴、酷派热卖带动下，预计单月智慧手机销量超过3000万只。
智慧手机相较于功能型手机，须增加触控萤幕、解析度提升、相机镜头、距离感应器、加速度感应器、储存容量提升等，其中驱动IC解析度将由功能型手机的HVGA、QVGA提升至智慧手机WVGA、QHD、HD等级；而从原本按键到触控功能，触控IC需求也大增。
台湾相关厂商从主晶片联发科在电信营运商主导品质与价格下，今年成长性将优于竞争对手Qualcomm与展讯；到触控IC厂联咏、旭曜、奕力，触控IC厂敦泰等将受惠，而薄膜式触控需求在苹果iPad mini使用后，更是在全球供不应求，让台商介面、淳安、洋华拥有日东材料供应无缺的优势下，特别受惠。

半导体厂攻先进制程
而随电子产品如智慧手机、平板电脑等更往轻薄短小、运算效率与兼顾耗电量趋势，从去年开始晶圆厂28奈米产能不足IC设计大厂Qualcomm等需求，全球前5大半导体厂纷提高先进制程资本支出。
据SEMI预估，全球半导体资本支出由去年的612亿美元成长至今年的666亿美元，年成长8.8％，主要集中于28奈米以下制程，近年半导体产业虽维持在年成长5％，但40奈米以下制程（含32、28、22、20奈米）产能年成长将高达25~37％。
过往在半导体前段黄光、蚀刻、薄膜、扩散4大制程中，前段设备由于研发资本支出庞大，长期以来主要皆由应用材料、ASML、KLA、Lam Research等国际半导体提供，目前国内半导体设备自给率仅13.8％。
台湾半导体相关设备厂在长期代理维修及制程技术经验累积下，近年竞争力大幅提升，在拥有在地服务优势与国内半导体厂提高国内设备自给率趋势下，相关厂商如全球电子束设备龙头汉微科、12寸单晶圆/批次湿式制程设备厂辛耘、离子布植机耗材厂翔名、湿制程设备厂弘塑等将受惠。