手机硬件厂钱难赚 顾能：宏达电是代表

宏达电下半年营运风险增，显示手机硬体规格战已达天花板，压缩厂商获利空间，洪岑维表示，宏达电相较三星和联想，在北美没有三星的行销财力，在中国没有联想通路资源，欧洲经济也拖累需求，手机硬体厂面临逆风趋势，宏达电已最先感受到，但不会是最后的受害者。

硬体厂皆难幸免
洪岑维认为，手机产业中硬体已没有差别，软体功能就算做出来也不一定会有人用，因此他预估，未来3~4年产业发展将不利于手机硬体厂商，但对于不靠硬体赚钱的软体及提供服务的厂商，应是最大的受惠者。
至于通讯产业上游IC（Integrated Circuit，积体电路）设计厂，中国移动在4G／LTE（Long Term Evolution，长期演进技术）电信设备布局动作频频，预计2020年前推广TD-LTE网路覆盖至50亿人口，联发科（2454）也释出4核心和8核心积极布局策略，洪岑维分析，高通将不再独大，联发科可望抢下市场第2大，英特尔也有望拿下第3名。
市场关注LTE晶片市场变化，洪维岑指出，第4季至明年首季各厂LTE解决方案陆续登场，第4季开始送样，明年上半年会有客户手机使用。尽管各晶片厂约落后高通技术1年，但是在中移动将布建超过20万个4G TD-LTE基地台下，联发科将因而受惠。