金立发布E7暗战小米：获高通支持

　　国内首款量产骁龙800系列MSM8974 AC处理器、首款莱卡1600万M8后置摄像头、OV公司1/2.3英寸超大CMOS传感器、5模15频4G手机... … 11月26日晚，金立在上海发布了最新旗舰手机ELIFE E7。
　　当金立集团总裁卢伟冰在发布会上展示各种硬件参数、Amigo 2.0 OS各种特色功能、PPT与苹果、三星、索尼产品横向对比、拉上合作伙伴高通等大佬站台、台下粉丝们阵阵欢呼，笔者恍惚间回到小米发布会的错觉。
　　“以小米反小米”，这是卢伟冰一个月前对笔者阐述的“攻击方式”。如今，这一说法正成为现实：比小米硬件更发烧、比雷军对供应链把握更强，比英华达量产速度更快。不过，用户和传统渠道商们会买账吗？
　　发布会后，已是上海滩的晚上10点，金立董事长刘立荣，总裁卢伟冰接受了笔者专访。
　　以下是信息干货：
　　1、作为传统手机厂商，金立已经认识到，传统手机模式正在被颠覆，用互联网思维操盘手机才有未来。但单独电商渠道也有短板，金立未来要走的是线下品牌专营（旗舰店、专卖店、专营店）+电商的渠道模式。
　　2、手机仅是移动终端产品的一种形式，穿戴设备、相关配件也是一门大生意，需要建立一个移动互联网平台将其互相连接起来。
　　3、互联网既是销售渠道也是营销通道，产品立项、叠代更新需要用户不断参与，传统手机厂商的“工程师思维”必须抛弃。
　　4、ELIFE E7首发将在互联网渠道，包括天猫、京东、苏宁、易迅等第三方电商平台。金立传统的遍布国内三四线市场的开放渠道肯定“不爽”，但传统渠道不转型就只有失败。金立正说服渠道商从传统硬件代理商，向品牌服务商转变，也就是线上与线下结合。
　　5、ELIFE E7是金立首款采用高通平台的旗舰产品，双方从9个月前开始接触。作为出货量仅2000万台的国产手机大厂，高通对此非常重视，将高通骁龙800系列MSM8974 AC芯片国内首发权给了金立，并保证供货。而金立为保证迅速推出高通平台产品，提前两个月派驻工程师常驻高通圣地亚哥总部进行研发适配。
　　6、从莱卡1600万M8后置摄像头、OV公司1/2.3英寸超大CMOS传感器，还是与高通MSM8974 AC处理器适配，金立都采取了“订制”策略。好处是配件供应单一，防止被国内竞争对手跟进，但这需要产品预研、风险控制、上游供应链、以及足够的出货量和利润作为保障。小米等公司目前还只能做到“来料组装”这个阶段。
　　7、金立目前国际市场与国内市场出货比例约3:2，海外市场占大头，主要为南亚、东南亚、非洲和拉美市场。笔者也在现场发现了来自巴基斯坦、印度、土耳其、葡萄牙等国际的渠道代理商人员。金立之前E3海外销量是国内4-5倍，E6目前销量约100万台，而E7目标全球销量200万台，海外出货要超过国内。
　　8、“专利”战是国产手机企业海外扩张的必修课。南亚、非洲、南美等区域市场专利战不频繁，适合国产手机厂商海外“探路”。但终究做大了会进入欧美等发达市场，这时候要做好“交学费”准备，同时加速自身专利积累，并参与厂商间的“专利池”合作。
　　9、ELIFE E7是搭载了高通MSM8974 AC解决方案、支持TDD/FDD等5模15频标准，并在国内开售的首款4G手机，也是中国移动4G商用初期高端产品中性价比最高的产品。金立会在2014年推出与运营商合作的补贴产品。
　　一个细节
　　在发布会上，有一个细节颇值得玩味：金立总裁卢伟冰邀请高通高级副总裁兼大中华区总裁王翔一同给ELIFE E7“站台”，这也是骁龙800系列MSM8974 AC处理器首款在国内量产的旗舰机型。
　　卢伟冰文王翔：“国内一些厂家说骁龙800芯片影响手机量产，能不能保证我们供货？”王翔回答：“没有任何问题，骁龙800系列目前已可保证供货，特别是对金立”。
　　好吧，在五级北方狂刮的北京，今夜又两位大佬“中枪”：既然今年1月发布的骁龙800芯片已可保证供货、英华达月产能超过百万，那已发布超过3个月的小米3为何迟迟无货？还有声称80%骁龙800芯片给了自己的某国内手机厂商，脸往哪搁呢？