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来源:IT168.com发布时间:2019-09-13291浏览
询问 AI根据在社交平台的描述,高通将会在在明年(也就是几天后)CES大展上会将会推出全新的智能手机,并提到该设备内置“高通骁龙800”(此处应该泛指800系列,包括800-810),而如果按照时间点推算,该机采用高通810芯片的可能性更高。
▲骁龙800系列的一款产品
具体到宣传海报上,除了印有高通标识的芯片“透视图”,还能够看到手机的背面效果图。仅从熟悉网状植物效果、以及背面仿金属纹理和背置按键的设计看,这款产品属于LG系列的可能性极高。
联想到近期的传闻来看,有消息称,LG目前有一款型号为“LS996”的新机刚刚亮相FCC认证中心网站。从FCC给出的消息看这款新机的屏幕尺寸为5.5英寸,同时具备与LG G3相似的可拆卸后壳,并在背部集成电源按钮和音量增减按钮。
▲FCC上曝光的一款LG新机
不过另一方面,同样有消息称这款产品是LG的第二代弧形屏幕LG G Flex 2。根据消息称G Flex 2将会采用高清分辨率的 plastic-based OLED 屏幕,屏幕比将比前代进一步提升,在背面会装备改善后的自修复涂层。究竟新机会是哪一款,我们可以期待一下。
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