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来源:新浪手机发布时间:2019-09-13257浏览
询问 AI过去的一年是手机市场风云变幻的一年，新势力崛起、国产品牌冲击高端、三星苹果后劲乏力，完全可以说，这是商业领域竞争最激烈的市场，而且它并不只是最终形态的手机成品之争，更是蔓延了和手机相关的整条供应链，尤其是手机的核心——处理器。
手机处理器更严谨的叫法是“片上系统”（SoC），它包含着CPU运算处理器、GPU图像处理器、ISP影像处理器、基带、I/O控制、音频解码芯片等等诸多重要部件。
早年的SoC市场可以说百花齐放，知名的有博通、德州仪器、意法爱立信、英伟达等等，但随着一轮市场洗牌，缺少通信基带的厂商逐步退出市场，形成高通、联发科两强独霸的局面。然而就在2015，三星、华为等手机厂商却突然发力，小米也传出自研处理器的风声，芯片市场风云再起。今天，我们就来聊聊2015年的芯片变局。
高通平稳带小挑战
作为业界的大佬，高通是讨论芯片时无论如何也不避不开的。就在前年，高通凭借一颗骁龙801笑傲江湖，彻底奠定了自己霸主的地位，然而就在大家都以为这种排位将延续下去时，2015高通表现一般，问题出在新旗舰骁龙810上。
作为正宗接替骁龙801的产品（骁龙805因没有基带采用机型极少），骁龙810光从参数上看可谓豪华，首次上了8核的A57+A53大小核架构CPU，高性能的Adreno 430 GPU直到今天也位居排行榜前列，但这些看似强大的参数却成为了悲剧的罪魁祸首。搭载该芯片的手机上市后，发热大、耗电高就一直是挥之不去的梦魇，特别是索尼的Z系列旗舰，即便用上了双铜管散热也无济于事，看似强大的性能也因为高热量导致主频急剧缩减，最终发展成“如何为骁龙810散热”也可作为手机卖点的悲喜剧。
出现这一情况，根本原因是骁龙810采用的台积电20nm工艺完全镇不住A57四核这种怪兽。而高通放弃自研架构，选择公版的A57+A53也完全是出于市场所迫，因为早前苹果已经领先业界拿出了64位架构的A7芯片，联发科则通过多核营销咄咄逼人，使得高通不得不仓促改变方案，拿出了并不成熟的骁龙810。然而这颗纸面看似美好的产品最终却令客户遇到不少麻烦，也导致高通失去了重要合作伙伴三星，诸如moto X Style、锤子T2、LG G4之类的旗舰手机也纷纷转用骁龙808这颗“威力”稍弱的次级芯片。
而由于年初与中国政府达成了反垄断和解，高通以往可轻松获得的高额专利费出现了大幅下滑，导致毛利率连续三个季度下滑，降幅超过27%。
幸好，市场的反馈给了高通重重一击，让它清醒了过来。最新的骁龙820就改用了更务实的四核Kryo自研架构，不再追求卖点上的噱头，重心放在了Spectra ISP、Hexagon 680 DSP、QC 3.0快速充电、Cat 12/13基带这些更事关手机综合体验的地方，事实证明它挽回了手机厂商们的信心，包含三星S7在内的多款手机未来都会采用。同时，中端的骁龙616/650也开始被不少明星机型采用，加上对汽车、无人机芯片的布局，高通的2016会迎来转好的趋势。
联发科的艰难转型路
高通的2015年表现并不出色，按理说联发科就相应要舒服一些，然而从2015年初开始，股价就一路下跌，最高跌幅甚至超过了55%。第二季度营收更是同比下滑13%，净利润同比下滑49.2%，直到第三季度才实现了环比增长21%，但全年营收也只有419.2亿人民币，差不多和2014年持平。
联发科业绩不佳主要和智能机增速放缓的大背景有关，特别是中国市场，据IDG预计2015增幅不超过1.2%。而在联发科传统优势的3G市场，遇到了被紫光收购后的展讯强势狙击，以降价40%的代价换来了6300万的基带出货量，超过了联发科的6000万颗。高通今年为了扩大中低市场份额，也降低了芯片价格，两者给联发科带来了极大压力，不得不降价迎战。
面对惨烈的中低端市场，联发科一直想往高端领域进军，于是去年成立了名为“Helio”的新品牌，分为高端的X系列和中端的P系列。第一款芯片X10一上市就被HTC M9 Plus、魅族MX5、OPPO R7 Plus等中高端机型使用，但随着竞争加剧，联发科不得不靠小米提升出货量，最终售价799的红米Note 2和899的红米Note 3直接将它拉下神坛，击碎了联发科的高端梦。
事实上，从X10芯片本身分析，也实在算不上高端芯片。它的CPU是惯用的堆核心战略，表面上八核非常唬人，然而都是采用低性能的A53架构，和A57相去甚远；GPU则是老旧而低端PowerVR G6200，比2013年苹果A7采用的PowerVR G6430还差一截；至于ISP、基带等部分也同样采用的低端方案。这样整合出来的X10说要进军高端，实在有些不切实际。
所以联发科要想真正踏入高端领域，关键就在今年X20和X30了。X20采用了Tri-Cluster架构，特点就是由2颗A72、4颗A53和4颗低功耗A53共三部分组成CPU，总共十核让拼核进入新境界；GPU部分则采用了最新的Mali-T880MP4，算是跟上了主流水平。X30则更是强大，将同样十个核心的处理器分为了四组，采用16nm FinFET工艺制造，加强多媒体、I/O支持、GPU性能，势要与骁龙820争个高低。
X20和X30寄托着联发科今年冲击高端的希望，至于哪些机型会采用、具体表现如何，我们再等几个月就可以看见了。
技术逆袭的三星
三星今年在手机市场的表现只能用一般来形容，虽然在国际市场依然排名第一，但旗舰机Note 5与S6 Edge+在国内的销量远没有达到预期，中国市场的排名已经跌至第四。但欣慰的是，由于骁龙810的各种问题，今年三星手机全部改用的自家芯片Exynos反而获得了外界的认可，而且这种认可是基于三星强大的半导体实力。
作为今年表现最出彩的Exynos 7420，它是首个14nm FinFET制造工艺的移动SoC，先进的工艺最直观的好处就是成功拿下了4颗A57+4颗A53的八核架构处理器和Mali-T760MP8 GPU，成为跑分榜上的头号种子选手，还外卖给魅族，获得了不菲利润。
客观而言，三星在半导体方面的造诣可能是所有消费电子品牌里最强的，LPDDR4内存、UFS 2.0闪存、Exynos处理器、ISOCELL传感器等等皆是业界领先的技术，再加上AMOLED显示屏方面的水平，即便是有“黑科技”之称的索尼也难以媲美。
而单说SoC领域，三星也是除了英特尔之外同时拥有设计和制造处理器的厂商，即便是苹果的A系芯片也由三星代工一部分，最近更是宣布将采用第二代14nm LPP工艺代工骁龙820，实力可见一斑。
至于今年将登场的Exynos 8890在技术方面更近一步，不仅制造工艺改用高性能的14nm LPP，高性能CPU部分还采用了自研的Mongoose架构，综合性能比7420提升30%、能效提升10%；同时还采用了12核心的Mali-T880，整整是麒麟950的三倍。当然，8890最大的亮点还不是性能，而是集成了三星处理器以往没有的LTE基带芯片，而且和骁龙820一样上行Cat 12、下行Cat 13。再过不久，我们在三星Galaxy S7就能看见它的踪影了。
从三星Exynos芯片的发展轨迹看，完全是一部技术不断进步的励志片，从采用公版设计到自主设计，Exynos芯片的自研属性越来越高，性能也慢慢登顶一流水平，或许三星未来即便不做手机，也可通过芯片赚得盆满钵满。
新势力崛起
除了高通、联发科、三星三家老牌厂商以外，2015年芯片市场最大的变化就是自给派正蔚然成风。
自给派，就是手机厂商自己设计芯片搭载在手机终端之上，好处一是可以减轻对上游供应链的依赖，方便打造自己独家的特色；二是可以降低整机成本，提高利润。虽然自主设计好处多多，但这种玩法也只有财力雄厚的厂商烧得起，比如苹果、三星，近年随着国内厂商发展渐入佳境，也开始在芯片领域发力，不再甘心受人挟制。
走在前面的是以技术擅长的华为。早在2012年，华为就推出了著名的海思K3V2，用在P6、D1等一系列手机上，但因为采用了GC4000这颗非主流GPU使得兼容性上出现重大问题，瞬间从国产骄傲变成祖传笑话。之后的麒麟910/920/930/935也表现一般，只能和主流的中端芯片比一比，与此同时外界对华为的质疑却越来越多。
直到去年麒麟950面世，首发A72架构CPU和Mali-T880MP4 GPU才算是重新挽回了公众的信心，特别是自研的14位双ISP还提升了芯片的自主水平，算是走上了良性迭代的正轨，也将是华为今年旗舰机的标配。但是，这颗芯片虽然在处理运算性能上完胜去年的各大芯片，但图形性能方面却还是软肋，面对即将大面积上市的骁龙820、Exynos 8890不免乏力。同时，没采用支持Cat 12/13的Balong 750，仅配备Cat 6规格LTE基带也成为竞争对手的打击面。
除了华为，小米和中兴也是蓄势待发。小米去年就和联芯科技成立了北京松果科技，还在红米2A上使用了联芯的LC1860C处理器。据业内人士爆料，小米已经在上海浦东组建了几百人的研发团队，相关处理器也已经流片，估计今年我们就能看到。
看见曾经的老对手华为发展得这么顺利，中兴心里一定百味杂陈，自然不会一直甘于人下，再加上公司旗下本就有中兴微电子，研发自己的处理器就很顺理成章了。在去年10月中兴AXON天机战略发布会上，就透露就研发中兴OS操作系统和迅龙处理器，其中将是一款LTE-A基带，预计今年就会应用到中兴的旗舰机型中。
手机厂商自己研发处理器虽然看起来是大势所趋，但过程的各种心酸只有厂商自己知道。短期内这些芯片虽然很难威胁到传统大佬，但无疑给市场注入了一股活力，成为搅动行业前行的鲶鱼。
总结
2015年的芯片格局可以用一句话来总结：三星抢眼、高通失意、联发科乏力、厂商势力崛起。今年战场上的玩家大概还是这几位，只不过又会有新的故事发生。
而与往年外国厂商独大的局面不同，国产厂商已经从单纯的终端制造商慢慢向更高阶的芯片技术研发，虽然初步采用的都是公版方案，但面对资金、人力、时间投入都巨大的SoC领域，取得目前的成果已经是从无到有的突破。或许到明年这个时候，我们文章的主角就要换成中国厂商了！
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