除了性能过剩还有啥 浅谈16年手机芯片发展

　　之所以高通骁龙810会出现运行过程中降频甚至关闭核心的问题，很大程度上就是因为漏电功耗居高不下，导致整体功耗过高。甚至整机功耗超过4W也是时有 发生的事。所以有很多人认为骁龙810降频是为了降温，其实根本的问题是20nm传统工艺无法已经无法控制A57架构漏电所带来的超高功耗。所以在新一代 的SOC芯片中，高通也采用了FinFET工艺。想要了解更多关于FinFET的故事，大家可以点击上方麒麟团队为胡正明教授拍摄的宣传片。(PS.胡正 明教授也在很长一段时间内任职台积电CTO)。总体而言，ARM官方宣称基于16nm FinFET工艺的A72核心相比28nm A15下降75%，相比20nm A57也有50%的下降。并且采用big.LITTLE大小核架构会更加省电。这一切的功劳很大程度上都得益于FinFET工艺的成熟。

　　协处理器性能迅速提升

　　超低功耗下性能提升也是目前各大CPU厂商重点攻坚的对象。其实手机CPU和PC处理器相同，从诞生之日起就对于不同使用场景进行针对性的调节。例如以 全球首款1GHz主频商用智能手机CPU——高通MSM8250为例。虽然其最高主频为1GHz，但也针对不同使用场景进行了最低192MHz的设定。但 手机处理器由于其工作原理的限制，不能做到类似“无级变速”的最小单位为1MHz的动态调节，所以在使用过程中会出现使用最低主频运行仍然性能过剩的情 况。为了解决这一问题，协处理孕育而生。而ARM在去年发布了最新的针对物联网、智能家居的嵌入式架构Cortex-M7则是目前最炙手可热的协处理器架构。