iPhone 7国行曝光：仍是Qualcomm基带

　　国外有分析师Steve Mullane称，自本月起，台湾半导体制造公司TSMC（台积电）代工的Intel XMM 7360 LTE基带芯片产能将提升一倍，而这一时间点恰与iPhone 7的A10处理器增产时间一致。该分析师大胆预测，iPhone 7部分基带芯片由英特尔提供，占比约30%。

　　同时，由于Intel XMM 7360 LTE基带芯并不支持CDMA制式网络。该分析师推测，在CDMA地区的iPhone 7仍将采用Qualcomm基带芯，而在没有CDMA网络的地区，Intel和Qualcomm基带将会共存。

　　考虑到2016年及以后国内对智能手机全网通的硬性要求，国行版iPhone 7应该还会继续采用Qualcomm基带芯片。至于没有CDMA网络的地区的iPhone 7，究竟是Qualcomm基带，还是英特尔基带，就让他们拼人品去吧！