独家| vivo自研ISP芯片竟是面板驱动芯片龙头“幕后操刀”，而非三星打造？

不过，根据《问芯Voice》多方探询，vivo 首款芯片的 “幕后操刀者” 可能并非三星电子，而是一家十分低调的老牌台系面板驱动 IC 大厂：联咏。这也意味，联咏将是继联发科之后，另一家跨入设计服务（design service）业务的大型 IC 设计公司。

既然芯片设计操刀者并非三星，而是与联咏合作，那 vivo 的晶圆代工厂是在台积电投产的机率甚高，据了解，这颗芯片可能是采用台积电 12nm 工艺技术打造。

vivo 携手联咏开发首颗芯片，而非三星，确实有点出乎市场意料。

之前，三星曾与 vivo 合作发表首款5G 芯片Exynos 980，并率先搭载在vivo X30 手机上；三星的中低阶5G 手机芯片Exynos 880，也用于vivo Y 系列手机; 还有三星采用 5nm EUV FinFET 工艺的 Exynox 1080，当时也是由 vivo 首发。

据了解，初期 vivo 接触过联发科、三星等作 IC 设计服务，然联发科不擅长做 ISP，而三星可能也没兴趣，因此找上联咏。

很多人对联发科的认识，仅止于手机芯片，但其实这几年联发科在 IC 设计服务业务上，已经有一定的业务规模。

对于联发科、联咏这些大型 IC 设计企业而言，当营收规模成长到了巨大的体量，要追求营收继续向上，不外乎通过并购、开发新产品线和新业务等方式。凭借者自身十多年的 IC 设计能力，来承接系统公司积极跨入自研 IC 芯片的业务，已经成为联发科、联咏这类公司的另一条生财之道。

联咏成立于 199 7年，是全球大尺寸面板驱动 IC 龙头，也是全球十大 IC 设计公司之一。根据 TrendForce 统计的 2020 年全球 IC 设计公司排名，联咏排名第八名。

目前联咏整体员工人数接近 3000 人，除了面板驱动 IC 业务，还包括消费性电子 IC、行动装置相关 IC 等。

为什么系统大纷纷踏入自研芯片之路，都找设计服务业者合作？

越来越多手上有资金的大型系统公司、云端公司有自研芯片的需求，然“喝牛奶不需要养一头牛”，多是委外合作来提供ASIC 设计服务，以大幅节省成本，并缩短产品问世时间，承接此类业务者包括两类公司：

• 专业的 IC 设计服务公司如芯原、世芯、智原、创意等

• 联发科、联咏这种具备强大 IC 设计能力的业者

因为 ASIC 设计流程复杂，设计服务业者可以在 EDA 厂商、IP/library 业者、晶圆代工厂各个环节上，从前段到后段都提供最佳建议与选择，甚至提供关键 IP 设计或是封装技术。

前两年红极一时的加密货币芯片，也都是委由创意和世芯做 IC 设计服务; 许多 AI 芯片也是同样情况。

部分对于中、高阶 ASIC 设计有需求的企业，会找上联发科合作，也是因为这类 ASIC 需要非常多的 IP，而联发科几乎能提供所有的 IP，因此可以协助客户以最佳资源和最短时间内，开发出新产品。

这一波手机大厂“造芯”热，小米、vivo 为何不约而同选择由 ISP 芯片切入？

一方面，手机厂加入造芯行业不是第一波了，但 SoC 的技术和专利壁垒都很高，换句更直白的话说：烧钱也很惊人。因此，现在各厂的心态相对“务实”许多。

另一方面，现在智能手机的创新功能有限，且消费者都将拍照效果视为采买相机的重要考虑点。因此，整个手机市场围绕着摄像头展开大战，每家都有自己的 ISP 算法，不能完全依赖标准化的行动处理器 AP。

智能手机除了 CMOS 影象感测器之外，从原始影象资讯到最终的影像效果，ISP 图像处理流程还包括色彩校正、伽马校正、色调、降噪、提供自动人脸对焦、自动白平衡、自动曝光等项功能。

如果要打造一颗完成的SoC芯片，要包含CPU、GPU、DSP、NPU、Modem、ISP等单元集结。CPU 虽然有 Arm 提供授权架构，但整体而言仍是非常复杂。

最关键的是 modern 基带芯片，5G 基带芯片要能兼容 4G/3G/2G 网络，目前的独立基带芯片供应商只有联发科、紫光展锐、高通。新加入 5G 行列的手机 SoC 玩家，要先解决基带芯片如何兼容 4G/3G/2G 网络的关键问题。

除了vivo、小米的自研ISP 芯片问世，OPPO 的自研芯片也正在路上。

在自研 ISP 芯片之后，vivo、小米会不会加入 SoC 芯片行列? 目前尚不确定，但看起来 OPPO 是一路朝 SoC 芯片目标往前冲，应该会是这一波最为具野心的手机大厂。

未来，这一波手机大厂 “造芯” 热会不会冲击既有的联发科、高通手机市场版图，值得进一步观察。