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来源:中关村在线发布时间:2019-09-13579浏览
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根据供应链的消息,台积电有望在2019年赢得苹果A13芯片的所有订单,而A13芯片将用于下一代iPhone和iPad上,此举将进一步提高台积电在晶圆代工市场的领导地位。
据了解,自2016年以来,台积电一直是苹果A系列芯片的独家供应商。台积电在2018年上半年占据全球纯晶圆代工市场56%的份额,而在明年获得苹果A13芯片的独家供应商之后,这一数字有望达到60%。
台积电的7nm工艺技术也有望获得AMD、华为、联发科、NVIDIA和高通的订单。消息人士指出,7nm芯片订单的增加将使代工厂的市场份额在2019年达到新高。
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