iPhone传第二波砍单

科技股再传利空！ 外资摩根大通最新发布近十篇台湾供应链报告，内容包括一篇苹概股迎来第二波砍单、一篇半导体库存调整不如预期的产业报告，及台积电等10家台厂目标价遭下调的个股报告，其中，代工大厂和硕同步被降评至「劣于大盘」。

摩根大通该批报告由科技产业研究部主管哈戈谷（Gokul Hariharan）负责产业分析，接力由旗下分析师发表多篇砍价报告，包括台股权王台积电目标价从265元降到245元，鸿海85元降到76元，日月光投控67元降到60元， 联电11元降至9.5元，和硕55元降至40元，其评级同时由「中立」降到「劣于大盘」。

另一家代工大厂纬创获重申「中立」，目标价自18元略调降至17元，还有近期频被外资频频砍价的可成，由260元砍到190元，稳懋180元降至155元，瑞仪50元降到48元，以及美律自125元降到120元。

哈戈谷表示，这次摩根大通砍价多档苹概股和半导体股，原因是iPhone进行第二波砍单的机率高，摩根大通原本就不看好今年新款iPhone，销量下滑的坏消息又屡屡传出。 目前摩根大通预测首季iPhone出货降到4,100万支，第2季降到3,500万支，今、明年iPhone EMS厂出货都降到1.85亿支。

哈戈谷指出，台湾EMS厂中，鸿海、和硕和纬创各因应美中贸易战，进行不同的迁厂计划，随着iPhone出货下调，迁厂拉高支出，厂商毛利恐持续低迷。

当中，又以和硕市占达到顶峰，未来的成长性较不看好，成为本次唯一被砍价又降评的代工厂。

台积电方面，哈戈谷认为，另外有半导体库存调整逆风，根据摩根大通掌握，今年逻辑半导体营收可能较去年衰退，使台积电先进制程放量不如预期。

小摩最新预估，台积电将于17日法说会释出的展望，今年以美元计价营收仅成长1%，远不及近年3%-5%或更高的水平。

不过哈戈谷也说，台积电去年获利可望创高，股利政策有机会优于预期，预估每股派发9.5元股利，换算殖利率超过4%，将是股价来到低档的最大支撑。

相较下，晶圆代工二哥联电和封测大厂日月光，在毛利、现金流提升的进度缓慢，后续半导体景气进一步衰退，两家大厂的冲击势必大很多，因此分别重申「劣于大盘」及「中立」。