瑞萨USB 3.0芯片吃紧 台厂乐接转单

    　受日本311大地震的影响，日本IDM大厂瑞萨电子位于日本茨城县日立中市的那珂厂严重受创，瑞萨原预计7月中旬恢复生产，但因晶圆厂复原情况优于预期，瑞萨上周宣布，那珂厂区的8寸厂将开始复工，但主要生产汽车用微控制器（MCU），至于12寸厂则提前到6月中旬复工。

    　瑞萨是全球最大USB 3.0主机端控制芯片供应商，今年英特尔主推的Sandy Bridge计算机平台，虽将USB 3.0纳入参考设计，但芯片组尚未原生支持，所以ODM/OEM厂需依赖瑞萨等业者，提供主机端控制芯片。

    　不过，瑞萨受到日本强震影响，USB 3.0产能无法顺利开出，但第2季正好是ODM/OEM厂零组件备货旺季，包括戴尔、惠普、联想等业者，手中USB 3.0控制芯片库存已经所剩不多，最快5月底就会用完。

    　钰创科技董事长卢超群指出，的确感受到ODM/OEM厂对USB 3.0主机端控制芯片的强劲需求，且因日系大厂无法开出足够产能，ODM/OEM厂已开始转向台湾业者采购。

    　今年来USB 3.0一直叫好不叫座，主因包括英特尔尚未原生支持USB 3.0，以及英特尔1月底发生芯片组瑕疵事件，导致纳入USB 3.0参考设计的Sandy Bridge平台计算机出货被递延到第2季。因瑞萨产能无法大量开出，反给台湾USB 3.0主机端控制芯片供应商大好良机。