移动装置需求大MEMS封装迈向标准化

迎合大量/低成本市场特性　MEMS共通性封装平台势起

完全客制化封装的MEMS元件相当耗能费时，很难在瞬息万变的消费市场中生存；因此，预估MEMS封装技术将逐渐朝具共通性的标准平台方向发展，至少像麦克风、非惯性感测器及压力计等主流元件将是如此。

而这些市场中，主流业者所使用的技术，将促使各种技术汇流成几种共通性封装平台。如晶圆级封装(WLP)跟直通矽穿孔(TSV)的串联、结合微型导线架 (Leadframes)的系统级封装(SiP)模组，或是运用成型(Molded)或模穴(Cavity)封装的晶片阵列。

举例来说，目前几个封装扩音器的方式是在金属盖下将MEMS与特殊应用积体电路(ASIC)在SiP模组上打线接合，并将这个模组置放在球闸阵列/栅格阵列 (BGA/LGA)压合的印刷电路板(PCB)上，以空气检查孔连接，就是一种一般性平台的方式。

未来，MEMS走向平台式技术的转变，将使原先IC领域的基板供应商及封装承包商逐步开发出各种共通性平台技术，让各种需要MEMS封装技术的产品更容易设计。

举例而言，台湾的欣兴电子目前正在研发新型MEMS钻孔制程，期能制作出适合各式各样MEMS应用的基板，藉此赋予BGA及LGA基板技术新的生命。无独有偶，同欣电子同样也在发展可重复使用的装置，希望能加速各种需要MEMS封装产品的发展。

MEMS成本议题发酵　复合式感测器需求急攀

除透过共通性封装，加速MEMS产品上市外，生产成本压力也将使MEMS逐渐简化为多重晶粒一次复合封装。尽管此种复合式封装方式在中后段制程更加复杂，但预估采用此一封装的MEMS感测器数量将快速取代单独感测器，且成为未来支撑非惯性感测器市场成长的主要力量，预计2017年可望上看17亿美元。

整合多重感测器的非惯性模组因共用同一封装及特殊应用积体电路(ASIC)，成本可显著降低；同时也能交叉校正各个感测器的数据，藉此提高元件效能。但相对来说，要有效处理更多数据，就须具备比目前标准打线接合更简短快速的连接元件，方能降低感测器飘移，并获得更精确的定位感测等延伸功能。

此一发展走向会驱使MEMS模组朝矽中介板(Interposer)及矽穿孔(TSV)解决方案演进，意味着未来模组须以大量高良率的晶粒组装，才能达到经济效益，接着再测试及交叉校正模组里头的六个、九个或十个感测器轴。

因应此一趋势，MEMS业者将须提供用户这种复杂多重元件系统外的第二选择。以MEMS加速计为例，封装、组装及检测现占制造成本的35～45%左右，比起MEMS晶粒或ASIC都来的多，而复合型模组因在制作更加复杂，预计将会提升封装及测试的价值。