近距离无线通讯(NFC)应用渗透率将扶摇直上。拜北美、中国大陆电信商力拱之赐，行动支付平台的生态系统已更趋完备，吸引一线手机品牌厂加紧研发NFC产品；为抢攻商机，晶片大厂也竞推新款NFC晶片，甚至开发小尺寸、低功耗且价格亲民的NFC加无线区域网路(Wi-Fi)整合方案，将进一步扩张NFC在中低阶手机的应用版图。
博通无线连结组合方案事业部资深产品行销总监Prasan Pai认为，博通已着手研发更先进的802.11ac/n、蓝牙4.0、FM加NFC四合一方案，推升晶片整合度与效能。
博通(Broadcom)无线连结组合方案事业部资深产品行销总监Prasan Pai表示，2012年，NFC主力应用以高阶智慧型手机为主，晶片出货量维持缓步成长。迈入2013年，NFC晶片需求将显著攀升，主要驱动因素除Google Wallet服务臻于成熟外，北美三大电信商及中国联通全力在当地建构行动支付平台，亦为NFC发展大添柴薪。
随着行动支付生态系统成形，手机品牌厂将更具信心投入NFC产品设计，加速NFC功能向下普及。Pai强调，Android和Windows装置开发商为简化手机连结模式，积极布局非接触式安全资料交换机制，将使NFC从高阶手机加值功能，快速演变为各级手机的标配；甚至在Android 4.2、 Windows 8等通用平台的推助下，NFC更可望扩散至电视、影印机或汽车等应用领域。
看准2013年NFC市场将急速扩大，博通、Qualcomm Atheros等晶片大厂遂争相发布新产品卡位。其中，博通近期已抢先业界发表NFC、Wi-Fi、蓝牙(Bluetooth)和调频(FM)四合一单晶片，并选用40奈米(nm)制程压低晶片尺寸、功耗与价格，全力抢攻物料清单(BOM)成本较敏感的中低阶智慧型手机市场；同时也协助其他消费性联网电子业者，缩减在产品中导入NFC的投资成本。
Pai强调，该款四合一晶片克服NFC与各种无线通讯技术之间的射频(RF)讯号干扰、时脉谐波及协定相容问题，并整合大量Wi-Fi前端(Front End)元件，改善印刷电路板(PCB)占位空间与电源管理效率；预计将于2013年首季量产，相关手机产品则将在第二季问世。
此外，博通也针对高阶手机应用，同步推出802.11ac搭配NFC晶片的单卡(Single Card)方案，透过板上晶片封装(COB)或模组设计方式，大幅优化802.11ac与NFC晶片整合度、占位空间与功耗表现，助力手机品牌厂顺利搭上行动支付发展热潮，并打造高效、多功能的旗舰智慧型手机。
不让博通专美于前，Qualcomm Atheros日前则发布新一代低功耗NFC晶片，并将于2013年第三季导入量产。其采用超低功率轮询演算法，并支援比市面上同级晶片小八倍的天线，可为行动装置省下大量设计空间与成本，以更优惠的价格引进NFC功能。该产品亦可搭配Qualcomm Atheros最新802.11ac、蓝牙4.0与FM多模晶片，让行动装置无缝切换各种技术。
全球“数一数二”的无线通讯晶片商不约而同强推NFC晶片，足见市场热度正快速攀升。Pai坦言，未来，出货量庞大的中低阶智慧型手机，以及逐渐萌芽的电视、汽车应用领域，将成为NFC发展的重要支柱；因此，博通将强打小尺寸、低功耗与低成本的NFC方案，争取品牌厂青睐。目前博通除与多家手机厂合作外，亦正携手电视品牌厂研发具NFC功能的遥控器，将采取多管齐下的策略，刺激NFC晶片销售。
