安谋国际(ARM)处理器核心将可取代近距离无线通讯(NFC)安全元件(Secure Element)功能。瞄准NFC行动支付商机，ARM、金雅拓(Gemalto)和G&D合组Trustonic公司，期透过在ARM处理器核心整合Trustonic授信执行环境(Trusted Execution Environment, TEE)平台，以省掉NFC手机对安全元件的需求，进而加快手机NFC付款的感应速度。
ARM执行长Warren East表示，透过采用具TEE平台的ARM处理器核心，NFC手机可向NFC安全元件说掰掰。
ARM执行长Warren East表示，经由Trustonic强力发展的TEE平台，能把ARM的TrustZone技术，以及金雅拓和G&D的安全软体和管理系统，整合至ARM架构核心的系统单晶片(SoC)，可适用于企业、商业和娱乐等NFC授信用途，可望以更简化的元件配置优势，获相关厂商的青睐。
据了解，TEE平台可整并于智慧型手机的应用处理器，因此采用TEE平台的NFC手机，执行NFC支付的感应速度，将较嵌入NFC安全晶片的手机大幅跃进，有助于强化消费者的使用者经验，进而推助NFC行动支付市场的普及。
然而，由于TEE平台必须整并至处理器中，而并非单独分离的元件，因此在把关资料安全的防护能力上，恐较一般常用的NFC安全元件来得低；这意味着TEE平台并不太适于银行信用卡等高安全性存储凭据(Security Credential)应用，但该平台具基本的安全保护功能，可用于输入PIN码等安全措施，提供如会员卡等较低安全等级的NFC付款服务。
另一方面，内建TEE平台的ARM处理器核心，亦可成为授信安全管理(TSM)系统供应商和电信运营商硬体设备采购的重点，加上TEE平台采一次收费方式，不论对手机原始设备制造商(OEM)、授信安全管理系统供应商或电信商而言，皆为兼具便利性和成本效益的解决方案。
事实上，目前已有十二家厂表态支援Trustonic，包含20th Century Fox Home Entertainment、思科(Cisco)、Discretix、Good Technology、Inside Secure、Irdeto、MasterCard、辉达(NVIDIA)、三星电子(Samsung Electronics) 、Sprint、Symantec和Wave Systems，可望扩大ARM在NFC行动支付市场的影响力。
