802.11ac晶片价格明年将达甜蜜点。宏达电New HTC One率先将无线区域网路(Wi-Fi)规格升级至802.11ac，可望掀起高阶智慧型手机搭载802.11ac的风潮，并带动802.11ac晶片价格开始下滑，并于明年到达802.11n 2.4GHz和5GHz双频晶片的价位。
海华无线通讯事业处产品行销部协理李彦锐表示，2013年全球手机品牌厂推出的高阶智慧型手机皆将导入802.11ac晶片，可望加速802.11ac晶片价格下滑。
海华无线通讯事业处产品行销部协理李彦锐表示，现今内建802.11n晶片的装置，由于须同时支援2.4GHz和5GHz，天线讯号相互干扰情形严重，导致传输速率大打折扣，因此仅运行于5GHz频段的802.11ac标准，将成为未来智慧型手机、笔电和智慧电视进行Miracast传输的主流规格，预期今年采用802.11ac规格的Miracast应用产品将大举出笼。
李彦锐分析，随着Miracast应用增温，802.11ac晶片需求也可望大幅攀升，因此预估明年初，802.11ac和802.11n双频晶片的出货量即可拉近，晶片价格可将渐趋一致。
值得注意的是，由于802.11ac较802.11n标准更具抗干扰、高传输率等优势，因此当802.11ac和802.11n的晶片价格不相上下时，802.11ac规格将开始从高阶智慧型手机向下渗透至中低阶机种，进而逐渐侵蚀802.11n的市占，成为智慧型手机品牌厂采用的主要Wi-Fi规格。
据了解，目前市场上已有多款802.11ac晶片，其中，博通(Broadcom)的方案于2012年推出后，已获游戏机、笔电厂导入高阶机种，日前更获得宏达电New HTC One采用。李彦锐预估，今年第二季至第三季后，导入Qualcomm Atheros、联发科、英特尔(Intel)、迈威尔(Marvell)、瑞昱等802.11ac晶片的高阶智慧型手机、高阶笔电、无线网路基地台(Wireless Access Point)和路由器(Router)产品亦将陆续出笼。
