智慧型手机品牌商为提供终端消费者更丰富的点对点(Peer to Peer)技术应用，已计划于旗下产品线扩大导入802.11ac结合Wi-Fi Direct网路协定与无线显示标准Miracast的功能，此将带动更多晶片供应商竞相开发出支援Wi-Fi Direct和Miracast功能的产品，大举抢攻这波市场商机。
Qualcomm Atheros运算及定位事业群产品管理副总裁David Favreau表示，支援更多点对点技术应用，已成为终端消费者愿意采购802.11ac商品的主要诱因。
Qualcomm Atheros运算及定位事业群产品管理副总裁David Favreau表示，当终端消费者不想必透过无线网路基地台(AP)，而以点对点的方式，直接与另一台装置连结并下载或分享内容给其他的使用者时，会期望透过最短的时间去传送档案，而拥有更高资料传输速率的802.11ac，正是能实现点对点传输应用的最理想无线技术。
Favreau进一步指出，目前终端消费者已可于市面上见到众多能支援多元化点对点技术应用的智慧型手机，其结合了Wi-Fi Direct与Miracast两大功能，以及无线区域网路(Wi-Fi)无线技术；未来将借重802.11ac无线技术提升点对点技术应用的传输速度，并打造出更优异的使用体验。
据了解，Wi-Fi Direct及Miracast系Wi-Fi联盟分别发展出的一套软体协定和无线显示标准，主要架构在原有的802.11a、g、n，及11ac等无线技术之上。Favreau预期，Wi-Fi Direct软体协定，将成为大多数晶片供应商所发布的802.11ac产品之标准功能配备；且成为激励802.11ac市场渗透率急速攀升的动能。
Favreau分析，802.11g过渡至802.11n时，耗费约12～14个季度；而预计从802.11n移转至802.11ac的时间将会更快，预估仅需8～10个季度，市占即可达50%，主因系802.11ac在智慧型手机市场渗透率将会急速扩大，成为驱动802.11ac市场成长的最大引擎，同时加速802.11ac无线网路基地台建置数量增长。
除Wi-Fi Direct软体协定之外，晶片业者瞄准Miracast标准的后势发展潜力，亦将提高配备Miracast标准软体的产品线比重。Favreau认为，Miracast标准可望加速802.11ac晶片市占坐大，主因系未来家中的所有支援Miracast标准的3C装置，皆可透过无线方式相互传输高画质影像串流和内容，而再配备802.11ac技术的网路、无线网路基地台及终端装置，将可体验藉由更大频宽实现Miracast功能的服务。
也因此，Qualcomm Atheros预期，将会有愈来愈多的Wi-Fi晶片制造商如博通(Broadcom)、迈威尔(Marvell)等，将支援此项标准，打造出具备Miracast功能的802.11ac晶片方案。
