SIA及海思等11家企业申请将手机芯片纳入标准品，不含台积电

美国对华为封杀令升级，向华为旗下海思供货的台积电九月后恐停止对华为出货，但为寻求与客户维持长久合作，台积电正争取“双活门”解套，一方面透过美国半导体协会（SIA）争取将非5G基站芯片以外的手机、AI人工智能等芯片列入标准品；若美国政府持续挡关，也可借由联发科及高通销售， 进行接轨。

半导体供应链透露，目前美国对华为的限制令，主要为除非获得美国官方核准，不得借由美国技术，替华为生产自行设立研发的定制化芯片；换言之其他IC厂商卖给所有手机厂商5G芯片则为标准品，则不受限制。

据了解，为寻求解套，目前提出申覆意见包括SIA及海思等共十一个单位及企业，主要争取能将手机芯片等列入标准品，相关单位也看准美国政府主要打击华为5G发展脚步，希望不碰及美国商务部对5G基站芯片的敏感议题，争取放宽将手机和AI人工智能等非与5G基站直接相关芯片等，列入标准品。

不过，台积电昨表示，台积电供货给华为，一定会遵守国际法规，公司稍早也宣布已停接华为旗下海思半导体芯片订单，并自九月十四日停止供货。

台积电虽强调依美国新出口法规，不过华为集团目前一边除向美国商务部争取打开一条活路，希望能维持手机芯片还能向台积电下单，但一方向也做最坏打算，未来能向联发科及高通等芯片厂购买标准品芯片，做为替代。

至于美方是否将手机芯片等列入标准品，截至目前为止已有十一个单位在七月十五日申覆意见截止日提出意见，台积电并未提出，公司表示将会等美国商务部做最后裁定，才会有所动作，至于后续市场及产品由谁取代，以及客户明年的订单规划，台积电不做任何评论；联发科也不对客户订单做任何评论。

消息人士透露，在美国政府放行的可能性不高下，华为可能转向采购联发科和高通的5G芯片，其中向联发科采购的5G手机芯片，明年绑定数量即高达一亿颗，向高通采购量也不小。