高通力拱扩增实境 三大平台SDK全数到位来源:新电子发布时间:2019-09-10469浏览询问 AI 高通上海分公司高级资深工程师凌璠预估，2012～2015年，搭载于行动装置上的扩增实境应用与服务的年营收将有显著成长。 高通上海分公司高级资深工程师凌璠表示，高通自今年5月正式发布基于Android平台的扩增实境SDK，紧接着又在9月将版本推陈出新，进一步符合苹果(Apple)iOS设计需求；且明年还会再次升级版本，以支援Windows Phone平台。预期在Android、iOS及Windows Phone三大平台支援陆续到位后，将吸引更多软体开发商投入；如此一来，除能让应用程式数量攀升，并可望带动高效能晶片组的需求。 凌璠进一步分析，扩增实境其实是透过摄影镜头，进一步将虚拟资讯叠合到实际影像、照片，甚至是一片白板上，与现实世界进行互动。可想而知，若要将此应用落实在行动装置上，除要有完备的SDK协助应用程式设计，晶片的运算效能更是一大关键。 凌璠不讳言，高通Snapdragon晶片组一直以来即以高整合度、高运算效能及低功耗特性闻名；而高通也抢在竞争对手之前，率先插旗扩增实境SDK领域。此举实际上就是希望藉由扩增实境的功能卖点，刺激旗下晶片组的需求力道，并进一步巩固市场地位。尤其近期该SDK已可在iOS平台进行开发，明年更将扩大支援Windows Phone平台，可预见扩增实境的软体服务将日益蓬勃，成为宣传高通晶片组的最佳途径。 凌璠也强调，高通发展扩增实境SDK是未来几年提升晶片出货量的关键策略，有助其晶片组将本身优势发挥得淋漓尽致。特别是高通拥有2G、3G及4G等无线通讯技术，以及整合绘图处理器(GPU)、数位讯号处理器(DSP)和全球卫星定位系统(GPS)晶片的能力，在晶片整合度方面将能掳获行动装置制造商芳心。 另一方面，该套SDK系依据高通晶片架构为设计基础，若采用竞厂解决方案，对扩增实境的运作效能及功耗表现势将有所限制。凌璠分析，Snapdragon晶片组与扩增实境SDK的软硬结合，将让硬体发挥领先业界的处理效能，使影像在现实背景中显得更加真实，达成更友善的使用者体验。新闻来源：新电子，文中所述为作者独立观点，不代表icspec立场。更多精彩资讯请下载icspec App。如对本稿件有异议，请联系微信客服specltkj。
