获利续滑 高通暗批台积电

    　整体获利方面，单季最多可能下滑一成，至于全年营收目标亦将小幅修正，由原本的187亿~197亿美元，下修至187~191亿美元。

    　高通指出，受到28纳米（暗指主要晶圆代工厂台积电）供应限制，将增加28纳米产能投入的努力，以及为未来性计划投资，因此获利会持续下降。不过，高通执行长Paul E. Jacobs指出，自这一季到12月，高通正努力与多家晶圆厂合作、以增加供应量。

    　高通今年4月至6月智能手机芯片组（MSM）出货量达1.41亿套，不如原先预估1.44亿至1.52亿套的表现，展望下一季（7月至9月），高通预估出货量约1.34亿至1.42亿套。高通指出，3G的整体成长并无减弱迹象，尤其以新兴市场最为强劲。

    　虽然新兴市场需求强劲，但高通MSM出货量，已自去年底至今年6月，呈现连3季下滑走势，且预测这一季也将持续下滑。有分析师便认为，高通在大陆主要竞争对手联发科（2454）今年在大陆市场以一季一款新3G智能手机公板产品上市策略奏效。高通则表示，主要是受到数项因素影响，包括近期内3G╱4G通路存货量的减少，而该现象主要是反映，有数款旗舰装置预计于年底假期正式推出之前，市场正在进行观望并重新整理需求。此外，高通客户结构变化、以及面临低阶装置市场的竞争压力、加上USB网卡需求减缓（尤以欧洲最为明显）所带来的影响。

    　根据Wireless Intelligence，截至今年6月底，全球3G连网装置已达18亿支，其中有超过9亿支是来自新兴市场，年增率为42％。看好新兴市场，高通今年在大陆市场积极力推公板（QRD），且相信眼前最大的成长机会来自手机以外的装置，未来的3G╱4G成长动能将来自平板计算机、行动个人计算机、M2M通讯、以及其它装置。

    　高通强调，S4系列产品主要制程为28纳米，在产能吃紧问题逐步解决后，今年下半年S4系列产品将快速推出，目前已有超过400款产品正进行设计，下半年将有175款产品上市，其中将有40款平板产品。

    　尤其是今年Windows RT将在10月上市，也成了高通独步全球的新成长机会；高通是目前全球唯一具备支持苹果、谷歌、微软三大软件平台的移动芯片厂。