四核心出动，联发科Q2弹跳

　　联发科强劲的竞争对手高通，即将在本周于深圳展开最新公版QRD芯片MSM8930的造势大会，面对竞争对手在大陆市场积极抢市，联发科也不断精进既有产品功能，联发科甫在日前与美国豪威（OmniVision）合作，导入其ViV技术，将可搭配联发科的双核及四核心智能手机芯片设计，并强化智能手机相机功能。

　　联发科指出，应用集成豪威的ViV技术，使得通过智能手机前置摄像头拍摄的图片或影像可以嫁接至主摄像头拍摄的影像，在提升前置摄像头使用率的同时，可进行合成影像功能，大幅提升使用者体验，目前无在联发科的双核、四核智能手机参考设计中支持画中画、影中影的相机功能。

　　联发科在去年12月推出四核心MT6589，1月开始放量出货，并新增搭配多元的差异性功能，法人认为，将有助于联发科在大陆市场里至少可稳住今年上半年的市占率优势。

　　法人预估，联发科第1季即便有MT6589获市场佳绩，但旧产品包括MT6575、MT6577仍有库存待消化，此外，由于2月工作天数减少，加上合并F-晨星延后，因此第1季合并营收将较上一季下滑。

　　另方面，业界盛传联发科第2季将旧产品线转至联电投片，台积电的产能规画全力冲刺四核心，产品组合的改变，将有助扩大接单、出货，因此法人看好联发科第2季合并营收回到单季300亿元水平以上。（新闻来源：工商时报─记者杨晓芳／台北报导）