大陆芯片厂龙头展讯 将与hTC合作
来源:工商时报发布时间:2019-09-10201浏览
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展讯全球总部与研发中心位于上海,2011年在台湾设立分公司。李力游表示,展讯业绩不断增长,2012年展讯手机芯片出货量冲上全球第4位,年销售额达7.25亿美元,包括与台湾知名品牌hTC手机都有很紧密的合作。他也盛赞hTC手机在功能与设计方面都非常杰出。
李力游话锋一转说,展讯今年要采用台积电更先进的制程,包括28纳米半导体生产都在台积电。他说,如果没有台积电,展讯也不会有今日成就。
他相信,两岸产业上下游协同发展,才不至于错失智能型手机井喷式的成长机遇;台湾供应链体系完善,若能把设计研发放在大陆,更贴近市场,甚至彼此携手设立战略型的联合研发机构,一同联合推进市场标准,推进全球的市场。
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