趁高通改版 联发科抢得先机
来源:苹果日报发布时间:2019-09-1094浏览
询问 AI高通采用20奈米制程的高阶晶片S810，之前传出过热疑虑，牵动手机品牌厂今年旗舰款推出时间，供应链最新消息指出，高通虽改版解决S810过热疑虑，但因在台积电（2330）的晶圆还未完全产出，预计4月才会放量交货给手机厂，而联发科（2454）则将全模CDMA晶片推出时间提前，预计2月6日在中国举行发表会，趁势抢先机。
高通4月后才供货
高通为解决S810过热的问题，进行改版，不过根据供应链指出，S810重新设计后，在台积电20奈米制程现在必须加速生产，约莫也要9~10周的时间，目前有搭载没改版前的S810晶片的手机厂，应该只有LG的少量机款，改版后的S810晶片，应该会在4月后才能稳定供货给手机厂。
高通S810为8核心64位元处理器，具备2GHz+1.5GHz规格，但产业人士透露，高通重新设计的S810改版，据传是采用降速的方式解决先前过热的疑虑，虽然在跑分软体安兔兔跑分测试时，仍可维持冲上最高速率，但实际达到高速规格后的1~2秒，速度就会开始降下来。
联发科2月推新品
虽然市场解读，高通高阶晶片时程延后，联发科有望受惠，产业人士分析，一些手机厂在最高测速时也有采取这种方式，联发科因为推出8核心产品的时间较久，因此在处理过热耗能方面，的确比较有经验。
此外，按照联发科日前曝光的产品蓝图来看，今年底前将挺进20奈米制程，2月6日将在北京举办支援全模CDMA（Code Division Multiple Access，分码多工存取）网路的8核心晶片MT6753 、4核心晶片MT6735 新品发表会，进度已较内部规划提前约1季。
外界也盛传，联发科对于晶片“核心”战争也将持续演进，据传规划10核心、12核心产品线，不过联发科主管日前在接受中国媒体采访时表示，目前并没有开发10核心或是12核晶片方案的计划。
【手机晶片大厂近期消息】
手机晶片厂／近期消息
●高通：高通高阶8核心晶片S810之前传过热，供应链传出，为解决问题，已重新设计，预计4月才会放量供货给手机厂
●联发科：2月6日将在北京举行支援全模CDMA网路的8核心晶片MT6753、4核心晶片MT6735新产品发表会，较市场预期进度约提前1季
资料来源：记者整理
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