十核/多丛集设计并行 联发科AP王牌再省三成功耗
来源:新电子发布时间:2019-09-10500浏览
询问 AI联发科抢进高阶品牌的攻势猛烈。继第一季发表真八核应用处理器(AP)，积极开拓高阶手机市场版图后，联发科日前再祭出十核心方案--Helio X20，并率先导入独家三丛集(Tri Cluster)架构，将能满足大尺寸显示器、高画素镜头及高速联网等高规格设计需求，同时因应手机不同运算任务，精细配置轻、中、重载核心群，进而大幅降低30%系统功耗。联发科资深副总经理朱尚祖提到，明年该公司亦将发表1x奈米FinFET制程的下一代处理器平台。联发科资深副总经理朱尚祖表示，着眼于高阶手机对提升运算、显示及联网效能的迫切需求，联发科已一举将行动处理器推向64位元、十核心的新里程碑，并整合七模且符合Cat. 6传输速率规格的长程演进计画(LTE)基频处理器；目前已规画采用20奈米制程，于今年第三季开始送样，将有助手机厂突破现有产品性能门槛，赶在圣诞节前夕的销售旺季推出下世代旗舰机种。事实上，中国大陆智慧手机内需市场经过2013～2014年的高速成长，今年第一季已显疲态；加上印度、东欧和拉丁美洲等新兴国家因兑美元汇率波动，导致当地电信商对大量购置新机的态度转趋保守，在在冲击总体手机出货表现。因此，原先主打低价策略中国大陆OEM，已开始朝拉高平均销售价格(ASP)方向努力，包括华为、联想、小米和乐视皆可望在今年扩大布局高于市场主流价位的产品，以1,900～3,000元人民币的中高阶机种为主力，刺激换机需求。朱尚祖进一步分析，对综合考量效能、电池续航力和轻薄时尚外观的高阶手机应用来说，处理器厂一味追求核心数量并非长久发展之计；因此联发科在迈入十核心(双核Cortex-A72、八核Cortex-A53)设计时，亦搭配提出三丛集架构，可将时脉高达2.5GHz的Cortex-A72双核心做为重载任务(Heavy Tasks)丛集，另外八核心Cortex-A53则配置为四核心中载任务(Medium Tasks)和轻载任务(Light Tasks)丛集，更有效分配运算资源并提升三成以上的系统效率。联发科无线通讯事业部行销处处长谢耀晃补充，传统两丛集处理器架构仅区分重载、轻载两组核心群，对于大量的中阶效能运算任务如Facebook浏览、YouTube线上影音播放等，往往须跳过轻载丛集直接开启基于高效能核心的重载丛集，遂影响系统电源效率；相较之下，联发科三丛集方案再配合自主开发的CorePilot 3.0排程演算法，就能让处理器更敏捷根据不同任务提供最合适的核心资源。无庸置疑，处理器功耗已成为系统厂评选的重要指标；对此，高通(Qualcomm)等处理器大厂亦利用动态电压与频率调整(DVFS)技术，提高每颗核心的电源效率。不过，谢耀晃提到，由于高效能的大核心驱动电压较高，且电晶体数量较多则带来更显着的漏电流问题，因此即便运用DVFS方案，改善整体功耗的效果也有限。朱尚祖认为，观察全球智慧手机市场，品牌厂除更积极扩充高阶产品阵容外，今年第二季出货表现也有望比第一季出色，而下半年在各国汇率趋于稳定后，更将显着带动需求；看准此一趋势，联发科接连祭出真八核、十核/三丛集处理器平台，已大增技术竞争力，可望加速开拓高阶品牌手机市占版图。
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