从CPU历程反思AP走向－多元产品线保优势来源:工商时报发布时间:2019-09-10335浏览询问 AI韩国三星等跨国大厂，无法与中国小米（上图）、印度市场的Micromax（左图）等本土厂牌建立鲜明的区隔，创造出与本土品牌有明显差距的高额利润空间。图／路透、中新社全球智慧型行动手机大厂不再意气风发，透露出一件事实：智慧型行动电话产业开始进入高原期。分析AP（应用处理器）发展至今，正逐渐面临当时CPU发展高峰的瓶颈。韩国三星2014年第四季营收衰退，新兴市场则出现积极的挑战者，像是中国大陆的小米与印度市场的Micromax等，日本Sony在陆续剥离PC、TV和影音等业务后，执行长平井一夫于今年2月表示不排除退出手机业务，其他厂商如Google，在2012年完成并购Motorola后，又于2014年转售手机部门给中国联想。这些事件乍看之下，彼此之间无关连性，却又透露出一件事实：智慧型行动电话开始进入高原期。规格、品牌与量值之策略两难在泛半导体技术的发展下，不论运算效能、省电效率与萤幕显示技术，皆获得充足发展，使得中阶、主流的行动装置都相较几年以前有长足进步，然而也造成高阶产品在规格上更难有突出之处，不只在性能上仅有些微提升，就是提升规格以建立产品差异的成本高昂，因此唯有跨国大厂使用高规格元件，打造高单价旗舰级产品。观察今年MWC展示产品，无论是HTC M9或Samsung S6/S6 Edge，一样具备不令人意外的八核心应用处理器（AP）、2K QHD以上超高解析萤幕、高容量RAM、高画素相机模组、以及其他企图吸引消费者青睐的周边特色规格。规格难以突出，就只能仰赖品牌加持，然而除了Apple自成一格的品牌优势之外，三星等跨国大厂并无法与小米、Micromax等本土厂牌建立鲜明区隔，更遑论藉由些许品牌优势，创造出与本土品牌有明显差距的高额利润空间。产品规格难以凸显，品牌形象难以建立，让系统大厂面临冲量或是求值的策略两难，前者透过机海策略主攻中、低阶产品，企图在本土品牌尚未形成威胁之前，以规模经济压制其成长，但获利动能减弱；后者则藉优势规格，拉开产品差距，企图藉由旗舰产品优势，攫取中、高阶市场，取得较高额利润，却恐怕丧失营收规模与市占率。以上分析，隐约可见10年前PC大厂从高峰步入谷底的历史脉络。从CPU发展历程反思AP未来走向PC发展至今，WinTel已成为仅存的巨擘，Intel为PC产品硬体规格制订者，除了Apple Mac产品自成一国以外，Dell、HP或其他PC业者业已无法主导PC产品走向。进一步分析Intel发展脉络，在PC处于高速成长期时，主要仰赖不断的技术突破与创新规格，却在迈进4 Ghz受挫，以及多核心无法吸引使用者而遭遇挫折。在规格无法显着提升以及创新不足吸引消费者之际，Intel藉由简化产品线以维系策略优势，即透过先进制程形成与后进者之优势差距，并透过量产同质产品来摊提研发及制造所需负担的高额成本，以形成规模经济下的成本优势，进而获取高额利润以持续研发，也可因应后进者以亏本恶性竞价方式争夺市场。AMD遭遇的困境，是产品规格无法形成长期优势，且出货量无法摊提晶片研发高昂的成本，虽然时有突出技术攫取短期利润，但无法积累成整体优势，既无法负担高昂研发，也难以引资，最终走向卖厂之路，甚至面临被并购的考量。分析AP发展至今，逐渐面临当时CPU发展高峰的瓶颈，2Ghz以上运算时脉与八核心运算架构的优势规格，晶圆制程也采用与Intel较劲的台积电、三星等先进制程，一样是透过高昂研发成本打造满足绝大多数使用者需求的元件产品，也是不达足够出货量即无法维持长期营运的危索之路。从Infineon于2010年出售无线部门给Intel，Broadcom于2014年退出手机行动通讯晶片等多家公司策略走向来看，已彰显出其发展脉络，只是受到中国大陆政府扶持其半导体业者影响，导致AP产业仍有百家争鸣、竞逐出头的假象。元件诉求点的突破进一步分析昔日CPU面临高原期的发展脉络，或可为AP提供未来策略方向之考量。首先，高阶产品须创造指标性优势，虽高阶CPU仅在核心时脉和周边性能优于中阶产品，但已足够吸引高阶玩家或消费者青睐，并形成优异性能的品牌外溢效应，助益中阶主力产品。中阶产品为营利主力，一方面尽量采用和高阶产品相同制程，以摊提研发成本并承继性能规格，获得高性价比优势，成为Cash Cow主要业务。至于低阶产品势必得放弃，因为难以创造价格竞争优势，尤其AP单价远低于CPU，低阶AP无法创造明显价差，系统产品业者也可变更周边规格以弥补价差，甚至选择以中阶AP竞逐入门产品市场。不同于元件产品的产业竞争格局，系统产品业者若无法如Apple获得强势品牌优势，须面临更激烈的价格竞争，得用更快速、更弹性且更多元的产品线，迎合消费者的变动。然而，纵使国际大厂也难以经营庞大繁杂的产品线，因此从PC市场可见跨国大厂主攻商用市场和大型通路，本土业者瞄准消费市场与区域通路。再者，元件产品的高度成熟也给小型业者发展契机。一如Intel透过样机主导PC产品规格，Qualcomm和联发科也透过Turnkey Solution减轻系统产品研发负担，得以让系统业者达成快速开发时程、或将研发主力放在周边规格。台厂的机会与威胁产业发展至此，一方面在上游元件端简化产品线，藉由高规格、标准化和大量量产的主要元件，来降低关键成本和提升主要性能；另方面，藉由各别利基和区域特性，满足不同市场面的需求，形成上窄下宽的长颈瓶产业发展态势。对台湾业者来说，上游元件业者是否仍紧追全球龙头之后，并摆脱中国大陆后进者的威胁，下游系统业者仍否渗透个别利基市场或新兴国家区域，将是智慧手机步入高原期可考量的重大策略方针。新闻来源：工商时报，文中所述为作者独立观点，不代表icspec立场。更多精彩资讯请下载icspec App。如对本稿件有异议，请联系微信客服specltkj。
