半导体行业合并已成常态， 全球封测行业将进入集团化时代

整体来说，日月光与矽品宣布共组产业控股公司之后，未来首要需观察的是其在全球半导体封测市场是否触及反托拉斯的问题，而分属于全球第二阵营、第三阵营的美国、大陆，其对于日月光与矽品共组产业控股公司是否采取严审的态度将是关键;其次，由于台湾封测双雄的强强联合对于大陆实为利空，因而未来大陆封测企业整合的预期恐将进一步增强，台湾须提高警觉;再者，半导体封测行业合并已成为常态，意谓全球封测行业将开始进入集团化时代。
 

目前全球前十大封测厂已呈现三大阵营较劲的情况，包括日月光与矽品、Amkor与J-Devices、长电科技与STATS ChipPAC等，若以各阵营占全球半导体封装及测试市场的占有率观之，则日月光与矽品的市占率最高，比重约在15%左右，其次Amkor与J-Devices市占率约为7.5%左右，长电科技与STATS ChipPAC市占率则为5.1%。

日月光与矽品将共组产业控股公司，不过台湾半导体专业封测产业未来仍将面临其他的考验。首先是来自于大陆半导体封测厂商的竞争威胁，在政策加以扶植、购并综效浮现、上下游产业联盟协同效应显着、本土集成电路设计业者崛起的加持下，近两年大陆半导体封装及测试产业在质量上皆有显着提升，且2016年对岸封测产业更将进入一个新的阶段，其对于台厂威胁逐步加剧。

其次则是台湾一线封测厂商恐面临台积电持续切入高阶封测领域的威胁，台积电挟其在成为2016年Apple iPhone 7 A10应用处理器独家供应商的优势，也就是台积电拥有后段制程竞争力，其具备整合型扇型封装(Intgrated Fan Out;InFO)，可望持续抢下2017年Apple iPhone 8的A11应用处理器代工订单。

在此情况下，台积电挟其先进制程芯片优势将带动后段封测订单，且也是晶圆级制程领导厂商，因而未来台积电与日月光、矽品在高阶逻辑封测领域的竞争情况将逐步浮出台面。

以第二大阵营Amkor与J-Devices而论，两家厂商的结合除了可扩大其阵营于全球半导体封装及测试市场的占有率，特别是J-Device在日本封装测试市占位居第一，并稳固Amkor全球第二大封测厂的地位之外，更有利于此阵营在全球汽车晶片封测市场的地位，预料Amkor购并J-Devices之后，在全球车用封测市场将达到龙头的地位。

以第三阵营长电科技与STATS ChipPAC来说，2016年2月中旬长电科技宣布为进一步加强与国家集成电路产业投资基金的合作，继续推进收购STATS ChipPAC后续的资源整合，降低负债比率，且长电科技在战略布局上有极高的执行率，加上全球产业转移趋势明显，国家及地方政策、资金等支援落实到位，皆将有助于长电科技未来的营运绩效。