回顾2019年电子半导体领域的十大并购交易

据麦姆斯咨询报导，回顾2018年，电子和半导体行业的“洗牌”还在继续，以下按照大致时间顺序，介绍了影响2018年仿真电路、MEMS和传感器行业的十大交易列表。

(1)Qualcomm(高通)收购NXP(恩智浦)半导体计划破灭

此次收购案从2017年初持续到2018年，由于毛衣战争愈演愈烈，中国监管机构拒绝批准此次收购案。 最终交易失败，两家公司分道扬镳。 不过，中国国家领导人习近平主席在12月初举行的川习会上表示，先前没有通过中国核准的“高通收购恩智浦”一案，他将以开放态度再次审核。 但高通响应说已不再考虑收购恩智浦，并感谢习主席好意。

(2)Cree(科锐)收购Infineon(英飞凌)射频功率业务

2018年3月， Cree(总部位于美国北卡罗来纳州达勒姆)以约3.45亿欧元(约合3.90亿美元)收购英飞凌科技公司的射频功率业务，该交易拓展了科锐旗下Wolfspeed业务部在无线市场领域的新机遇，并增强了其在碳化硅基氮化镓(GaN-on-SiC)射频技术 方面的领先地位。

(3)Microchip(微芯)收购Microsemi(美高森美)

同样在2018年3月，微控制器和混合信号供货商微芯科技公司(总部位于美国亚利桑那州钱德勒)同意以83.5亿美元收购混合信号、电源、射频和FPGA(Field-Programmable Gate Array， 现场可编程门数组)供货商美高森美公司(总部位于美国加州亚里索维耶荷)。

微芯是PIC(Programmable Interrupt Controller，可编程中断控制器)的知名供货商，而美高森美公司的历史可以追溯到1959年，成立之初，公司名为Microsemiconductor Corporation。 后期通过收购和合并不断壮大，逐渐发展进入到FPGA和时钟电路销售领域。 1991年，美高森美在爱尔兰克莱尔郡的恩尼斯收购一家工厂，该工厂具有半导体开发、制造和高可靠性测试的能力，可满足严格的航空航天、卫星、医疗和安防标准。

(4)InvenSense(应美盛)收购Chirp

Chirp Microsystems公司(总部位于美国加州伯克利)是一家初创公司，主要技术为利用基于MEMS技术的超声波传感器对1至5米范围内的手势动作进行探测。 该MEMS器件比光学飞行时间(ToF)传感器更小、功率更低，而且在阳光直射下，它们仍可以正常工作。

InvenSense本身于2017年被日本TDK收购，此次收购Chirp未披露财务信息。

(5)闻泰科技斥巨资收购荷兰芯片制造商Nexperia(安世半导体)

2018年4月，分立器件、逻辑器件及MOSFET(Metal-Oxide-Semiconductor Field-Effect Transistor，金属-氧化物半导体场效应晶体管)器件供货商安世半导体(总部位于荷兰奈梅亨) ，获得8亿美元的信贷，为其未来发展提供资金。

由建广资产、智路资本牵头的财团收购了恩智浦(NXP)半导体公司(总部位于荷兰埃因霍温)的标准产品事业部，又名Nexperia，于2017年2月，正式成为一家独立公司。

2018年10月，闻泰科技有限公司(总部位于中国上海)以人民币252亿元(约合36.3亿美元)收购了该财团。

(6)ARM放弃其中国业务控股权

2018年5月就开始有传闻称，由知识产权许可方ARM和中国当地财团组成的合资企业将用于管理ARM在中国大陆的业务。 而当时最令人感兴趣的是ARM在该合资企业中只拥有少量股权。

到了2018年6月，ARM的所有者软银集团证实，该公司已同意将ARM中国贸易子公司的大部分股权出售给某位未具名投资者，但外界推测该投资者名单中应包括了中投(China Investment)公司、丝路(Silk Road)基金、新加坡的淡马锡控股(Temasek Holdings)、ARM、厚朴投资(Hopu Investment)管理公司和深圳的深业(Shum Yip)集团等。

软银表示，ARM将把ARM中国公司(ARM Technology China)51%股权以7.752亿美元的价格出售。 因此ARM失去了对在中国运营的公司的控股权，但奇怪的是，该公司仍会收取ARM中国公司授权生产ARM芯片产品的知识产权税。 2018年似乎是ARM在芯片市场遭到打击与挑战的一年。

(7)频频出手的Adesto

2018年对上市公司Adesto Technologies Corp(总部位于美国加州圣克拉拉)来说是忙碌的一年。 该内存和物联网(IoT)芯片供货商先于5月份以3500万美元收购了混合信号和RF ASIC供货商S3 Semiconductors(总部位于爱尔兰都柏林)。 随后又在6月份以4500万美元收购了Echelon公司(总部位于美国加州圣何塞)。

同时在6月份，Adesto宣布将与俄罗斯和中国的代工厂深度合作，为其生产导电桥式随机存取存储器(CBRAM)。

(8)导弹、晶圆制造商收购濒临破产的法国Dolphin

Dolphin Integrations SA(总部位于法国格勒诺布尔)是欧洲最早的一批EDA公司之一，在2018年6月申请破产后，该公司发现自己仍具有可发展性。

总部位于格勒诺布尔的晶圆供货商Soitec SA和欧洲导弹制造商MBDA Missile Systems以60:40的比例共同合资对Dolphin“展开救援”，双方同意以600万欧元收购Dolphin的大部分资产。 MBDA本身也是一家合资企业，由空中客车公司(控股37.5%)、BAE系统公司(控股37.5%)和莱昂纳多公司(控股25.0%)共同拥有。 自2004年以来，MBDA一直是Dolphin国防应用产业的主要客户。

(9)Renesas Electronics(瑞萨电子)收购IDT(Integrated Device Technology)

2018年9月半导体行业还迎来一件大事。 日本芯片厂商瑞萨电子(Renesas Electronics)同意以67亿美元收购混合信号和通信IC公司——IDC。 据悉，IDT与Renesas于2017年2月收购的电源管理半导体公司Intersil可谓是旗鼓相当。 这两家公司填补了Renesas原本在嵌入式处理器方面的不足，同时还扩大了其客户群，从汽车领域扩展到物联网和大数据处理领域。

(10)苹果收购Dialog电源管理芯片(PMIC)资产

2018年10月，欧洲无晶圆厂芯片公司Dialog Semiconductor plc宣布将其16%的员工转移至苹果公司，并向苹果收取未来三年(2019~ 2021年)产品的许可费和预付款。

对Dialog来说，这笔价值6亿美元的交易，减少了公司对主要客户苹果的依赖，也减少了对变幻莫测的消费电子市场的依赖。 使其今后能够更加完全专注于物联网、汽车、计算、存储和工业应用等市场。

虽然可以看出，通过让苹果设计自己的PMIC，可能最终会减少Dialog的营业额，但专家评论说这对Dialog来说是件好事，比今年4月份苹果宣布将独立研发图形芯片，在未来两年内放弃Imagination Technologies公司导致的结果要好得多。