高通CEO：提高汽车芯片产量计划愿与欧洲代工企业合作

9月9日消息:据路透社报道，高通首席执行官Cristiano Amon表示，如果提高欧洲汽车芯片产量的激励计划能吸引到合适的合作伙伴，高通愿意与欧洲的代工企业合作。

Amon在慕尼黑举行的IAA车展表示，高通的大部分制造都是针对「尖端技术」的，而这些领域的大部分代工厂位于中国台湾、韩国和美国。但Amon同时表示，高通完全支持欧盟吸引代工厂的计划。如果欧盟能吸引到从事领先制程技术的代工厂，则高通肯定愿意与这些代工厂合作。Amon称:「法国政府和欧洲政府正在进行非常有建设性的对话，我认为他们有兴趣吸引芯片厂到欧洲。」

据了解，除了高通，英特尔也在此次IAA车展上表示，未来十年将向欧洲两家主要芯片工厂投资800亿欧元，具体细节将在今年年底前公布。此外，英特尔CEO Pat Gelsinger还表示，英特尔还将向汽车制造商开放其在爱尔兰的半导体工厂。