【60秒半导体新闻】经典重生！Mate 9、P10等本月下旬内测鸿蒙OS/百万年薪招不到芯片人才 国产手机厂商自主研发竞逐白热化

（快科技）6月2日，HarmonyOS 2.0鸿蒙系统正式发布的时候，华为公布了升级机型名单，覆盖上百款之多，四五年前的老旗舰Mate 9系列、P10系列也赫然在列！

它们的升级时间原本定在明年上半年，但大家也能看出来了，鸿蒙的升级明显加速。

来自华为官方的消息，9月下旬将启动第七批鸿蒙升级内测招募，共10款机型，包括7款手机、3款平板：

P10、P10 Plus、Mate 9、Mate 9 Pro、Mate 9保时捷设计、nova 3、畅享9 Plus、华为平板M5 10.8英寸、华为平板M5 Pro 10.8英寸、华为平板M5 8.4英寸。

其中，P10系列、Mate 9系列、华为平板M5系列的处理器都是麒麟960，nova 3用的是麒麟970，畅享9 Plus搭载的是麒麟710。

目前，适配优化工作正在紧锣密鼓地开展中，相关进展会第一时间公告更新。

另外，华为今天已经启动了第六批鸿蒙升级内测招募，机型覆盖畅享20 5G、畅享10、畅享9S、麦芒8、荣耀20青春版、荣耀20i(含荣耀 20i AAPE联名版)、荣耀10青春版、荣耀8X、荣耀Play 3。

至此，包括正式、公测、内测在内，升级鸿蒙的华为、荣耀设备已达106款之多，再加上第七批将达到116款！

百万年薪招不到芯片人才 国产手机厂商自主研发竞逐白热化

（第一财经）9月8日，手机芯片设计公司联发科启动大规模招聘计划，其中硕士毕业生年薪触及200万元新台币（约合人民币46.68万元），博士年薪250万元新台币（约合人民币58.35万元）。但即便抛出“诱人”的薪资，在过去两年中，IC设计芯片公司在优秀人才招聘上的难度却越来越大。

“从公司离开的员工有跳槽去OPPO、vivo，甚至去寒武纪、地平线这样的AI企业，有些薪水直接翻倍。”展锐的一名工程师曾在接受记者采访时表示，外部机会的增多为行业的从业者带来了更多的选择权。

为了组建自研芯片团队，近年来不少手机公司把招聘的面试地点安排到了这些芯片公司的办公室旁边，而在最新的招聘中，一家国产手机厂商为ISP芯片总监提供的月薪高达15万元，年薪甚至高达180万元。

随着芯片的研发进入“深水区”，从研发人员到技术专利布局的“底层技术”竞逐开始呈现白热化趋势。智慧芽全球专利数据库向第一财经提供的数据显示，目前国产手机厂商在手机芯片领域的技术布局已经覆盖基带芯片、电源管理芯片、无线充电、指纹识别、摄像头、驱动芯片等多个领域。

芯片自研是必经之路

如果手机厂商想要做更好的产品，芯片自研是一条必经之路，虽然投资巨大，但在行业内，这已经逐渐成为共识。

“十多年前国产手机大多数是贴牌，或者是高通、联发科、展讯这些芯片厂家直接提供一套现成的参考设计方案，手机厂家稍微改一改就能卖了。而最近五年，手机的竞争变成了核心技术，即全产业链整合能力的竞争。”国内一家芯片公司的负责人对记者表示，从趋势上看，手机厂商对于芯片等核心技术的夯实无疑将加强产品的竞争力，也是它们对换取“未来空间”的一种投资。

从国产手机自研芯片的历程来看，华为是最早投身的一家，虽然其间走了不少弯路却也是成效最大的一家。

随后小米入局，2014年成立松果电子，主攻手机 SoC（System-On-Chip）研发，三年后推出了搭载在小米5C上的澎湃S1，今年上半年小米发布了澎湃C1芯片，搭载在小米首款折叠屏手机中。

除了华为和小米外，OPPO和vivo近年来也在不断加大对芯片技术的投资。

2017年12月，由OPPO 100%持股的上海瑾盛通信科技有限公司注册成立，这一公司被视为OPPO在半导体领域投资的开始。2019年，OPPO守朴科技（上海）芯片研发项目正式签约，而该公司在去年8月更名为哲库科技（上海）有限公司，注册资本由此前的5000万元增加至1亿元人民币。

今年年初，有消息称，哲库ISP芯片已在流片，该芯片有望搭载于明年上半年发布的旗舰手机上。但对于自研芯片的细节，OPPO并未做公开回应。

而vivo将于本月9日发布的X70系列手机将搭载自研芯片V1，这颗芯片由300人的研发团队历时约24个月打造，实现了自研影像芯片与主芯片软件算法协作。

vivo执行副总裁胡柏山在此前的采访中对记者表示，vivo目前会将资源重点放在算法、IP转化和芯片架构设计，而芯片流片等生产制造环节，都交给合作伙伴完成。

智慧芽全球专利数据库显示，在手机芯片的侧重点上，目前华为主要集中于处理器、存储器、通信技术、基带芯片，小米则集中在显示屏、电源管理芯片、无线充电、指纹识别等，OPPO集中于指纹芯片、显示屏、摄像头、驱动芯片，vivo则在感光芯片、摄像头模组、通信技术、指纹芯片等领域多有布局。

从数量上看，华为、小米、OPPO、vivo四家国产手机厂商在手机芯片相关领域的专利申请量分别为3901件、701件、1604件、658件，其中授权发明专利分别为1525件、301件、394件和122件。

自研芯片仍在投入期

每一代通信技术的更迭，都伴随着手机品牌的洗牌，同时，手机背后的芯片厂商也将重新划分势力。5G智能手机基带芯片承载着争夺新一代移动终端话语权的重任，但受制于技术与市场等多重因素，目前全球能够参与竞争的仅剩下高通、三星、华为、联发科以及展锐。而在华为因为制造环节受限后，手机芯片的玩家可以说只剩下了四家。

虽然目前国产手机开始了手机自研芯片的尝试，但从芯片的类型看，在5G核心基带芯片上的研发，大量出货仍需要依靠高通以及联发科两家芯片设计企业。

究其原因，从成本角度来看，芯片是一个资金密集型行业，并且随着工艺技术不断演进，高级手机芯片研发费用指数级增加，如果没有大量用户摊薄费用，则芯片成本将直线上升。华为曾向媒体透露7纳米的麒麟980研发费用远超业界的预估5亿美元，展锐的一名工作人员则对记者表示，5G调制解调器研发费用在上亿美元，光流片就特别费钱，还有团队的持续投入，累计参与项目的工程师有上千人。

而在高通美国的总部，门口位置就竖立着一面专利墙。高通的一名工作人员曾对记者表示，在数字通信基础性研发上，高通的累计研发投入超过510亿美元，并且每年都坚持将财年收入的20%投入研发中。

智慧芽全球专利数据库显示，高通及其关联公司在已公开的手机芯片相关领域的专利申请量为6257件，其中授权发明专利2965件，占比约47%。而联发科及其关联公司截至最新已公开的芯片相关领域的专利申请量为1249件，其中授权发明专利776件，占比约62%。

以芯片领域内的专利申请总量来看，高通的专利申请量远高于联发科和国产手机厂商，数量是华为的近2倍。

“手机品牌投入芯片开发，并不是每个公司都可以从中受益，即便是三星，在基带技术上也无法摆脱对高通的依赖，并且自研芯片所要承受的成本压力非常大，如果搭载的产品销量无法达到预期，将会进而对迭代成本构成阻力。”一名芯片厂商负责人对记者说。

从技术角度来看，手机芯片中的基带芯片研发跟应用处理器（AP）不一样，它需要长期的积累。紫光展锐通信团队前负责人曾对记者表示：“5G芯片里面不只有5G，它还需要同时支持2G/3G/4G多种模式，没有2G到4G通信技术的积累不可能直接进行5G的研发。而每一个通信模式从零开始研发再到稳定至少需要5年。而且光有技术还不行，还需要大量的人力和时间去与全球的网络进行现场测试。”

同时，设计一款芯片，不谈标准，仅从算法到量产就需要三年。要追赶高通，就要缩短迭代周期，因此每一个环节都需要通力协作，仅以团队分工为例，就需要标准、算法基带芯片、射频芯片、物理层软件、协议栈软件、测试，细分到各个具体的领域。

“做芯片代价太高，尤其做手机SoC有非常多的模块，除了射频、WiFi，还有拍照、语音、显示、指纹识别等多个功能模块，你怎么样把它打造成一个功耗低、成本有竞争力，又能跟业界去PK的产品，需要试错和不断迭代，这些都需要大量的时间、金钱以及高端人才。”

从目前集成电路人才整体发展来看，高端人才的需求缺口依然巨大。

由中国电子信息产业发展研究院联合中国半导体行业协会等编制的《中国集成电路产业人才白皮书（2019年-2020年）》提到，按照当前产业发展态势及对应人均产业推算来看，到2022年前后全行业人才需求达到74.45万人左右，领军和高端人才尤为紧缺。

2020年年底，国务院学位委员会批准新增“集成电路科学与工程”一级学科。2021年上半年，清华大学、中国科学技术大学、深圳科技大学等高校相继成立集成电路学院，加大芯片人才培养力度。

在业内看来，过去几年中国互联网的快速发展也在一定程度上对芯片等硬件行业有挤出效应，但随着中国在芯片设计、制造、封测等全流程上的重视程度增加，芯片行业将会在未来几年迎来历史性的机会。

近日，杭州中欣晶圆半导体股份有限公司顺利完成B轮融资，融资金额33亿元人民币。浙江省国有资本、临芯投资联合领投，国投创益、浙江省财务开发公司、建银国际、中小企业发展基金、青岛民芯、上海国盛资本、杭州钱塘产业投资基金、中国信达资产、中金浦成、交银国际等知名机构跟投，老股东长飞光纤、中金资本、上海自贸区股权基金、东证资本等追加投资。中欣晶圆此次融资将用于12英寸硅片第二个10万片产线建设，到2022年底 12英寸硅片将达到20万片/月的产能。

高性能现场可编程逻辑门阵列（FPGA）和嵌入式FPGA（eFPGA）半导体知识产权（IP）领域的领导性企业Achronix半导体公司，与在FPGA和专用集成电路（ASIC）领域中提供从规格制定到芯片完成设计服务的Signoff Semiconductors公司宣布建立合作伙伴关系，为人工智能和机器学习（AI/ML）应用提供专业的FPGA和eFPGA IP设计服务解决方案。Signoff将使用Achronix的FPGA和eFPGA IP技术开发人工智能和深度学习加速器、推理解决方案和边缘物联网（IoT）处理器。此次合作将利用Signoff Semiconductors在FPGA和ASIC设计方面经过验证的专业知识，以及Achronix领先的Speedster7t FPGA芯片和Speedcore eFPGA IP平台，加快客户产品上市时间。

在电力电子和半导体市场，系统方法的发展势头越来越好。为了支持这一趋势，英飞凌科技公司推出了一个经过预先测试的工业参考设计，大大缩短了客户开发产品的上市时间。该参考设计是一个通用的电机驱动器，其额定功率为22千瓦，可直接在380至480伏的三相电网上运行。该设计可以完全重新用于客户系统设计，并允许客户在实际工作条件下评估英飞凌的产品。它适用于泵、风扇、压缩机和传送带等应用。

大联大控股宣布，其旗下友尚推出基于炬芯科技（Actions）ATS3019和Vesper VA1200的TWS骨传导蓝牙耳机方案。

由大联大友尚基于Actions ATS3019和Vesper VA120推出的TWS骨传导蓝牙耳机方案，可实时分离人声和环境噪音，给用户带来更优质的使用体验。该方案通过骨振动传导用户的语音信号，结合AI人声提取，智能识别说话状态，无论身处怎样的环境，都保证声音传输效果，大幅度提升通话的清晰度和隐秘性。

2021年9月3日，全球半导体解决方案供应商瑞萨电子集团授权广东艾矽易信息科技有限公司为全球目录分销商，双方在上海举行签约仪式。艾矽易将通过具有影响力且完善的线上业务渠道和市场传播服务，为瑞萨电子推广并销售其全线产品。

9月1日，“2021世界5G大会5G应用设计揭榜赛”在北京揭幕，展锐联合京东物流申报的5G融合创新方案“京东物流5G全连接智能仓”，荣获5G应用设计揭榜赛一等奖。

贸泽电子 (Mouser Electronics) 宣布推出可通过移动设备访问的全新动态新闻中心，便于用户访问贸泽资讯、公告和媒体资源。如需更多信息，请登入访问https://www.mouser.cn/newsroom/。

贸泽的新闻中心网站易于浏览，为访客提供了多种选择，不仅可以浏览新闻，还可以通过社交媒体进行沟通联系，以进一步了解全球十大授权分销商贸泽电子的更多信息。

Apple Watch 在智能手表行业依然占据主导地位。根据 Canalys 的数据，在全球范围内，可穿戴设备市场在 2021 年第 2 季度总出货量达到 4090 万台，同比增长 5.6%。该市场包括 Apple Watch 为代表的智能手表，以及 Fitbit 或小米手环 6 等不太先进的手环。

通用智能芯片初创企业壁仞科技宣布，在包括人工智能训练和推理的通用计算产品线之外，正式启动图形GPU新产品线研发，为更多的应用场景提供具有强大竞争力的国产通用算力产品。壁仞科技联合创始人焦国方（Golf Jiao），担任新的图形GPU产品线总经理。

业内人士分析，以GPU为代表的通用计算处理器主要有两大应用领域：以人工智能训练及推理为代表的通用计算任务，以及以图形渲染为核心的图形处理任务。壁仞科技的首款通用计算产品即将流片，此次正式启动的图形GPU产品线，将进一步完善其产品矩阵、形成“AI+图形”市场全覆盖，对整个产业而言，这意味着国产图形GPU赛道迎来了“硬核”种子选手。

9月2日-7日，2021年中国国际服务贸易交易会在北京举行。高通公司（Qualcomm）联合20余家中国合作伙伴共同发起的 “5G物联网创新计划” 全球解决方案入选今年服贸会服务示范案例，获评“科技创新服务示范案例”奖。这也是继去年“5G领航计划”获奖后，高通再次凭借与中国产业伙伴在5G领域的合作，获得这一荣誉。

2021年9月6日，模拟晶圆代工龙头企业X-FAB Silicon Foundries（“X-FAB”）和国产SiC功率器件供应商派恩杰联合对外宣布，双方就批量生产SiC晶圆建立长期战略合作关系，此前双方已经合作近三年时间。

X-FAB总部位于欧洲，是全球第一家提供150mm SiC工艺的代工企业。X-FAB符合汽车品质的生产环境可以帮助客户生产制造出高品质、高性能，并且能快速上市的器件。作为X-FAB亚洲区重要的合作伙伴，据了解，过去三年派恩杰累计出货1千万，未来三年预计将超过8千万。

几年来，Linux桌面上一直在研究高分辨率滚动，包括围绕X Input的工作，X.Org和Wayland系统使用的libinput库，以及支持HID/输入设备的内核驱动。最新的用户空间工作是在下一个libinput版本中支持高分辨率的滚轮。另外，随着Linux 5.15的发布，现在还支持Apple Magic Mouse的高分辨率滚动。

根据TrendForce集邦咨询表示，2020年受到疫情带动宅经济效应，笔电与桌机出货皆较2019年大幅增加，其中笔电出货去年成长幅度高达26%，进而带动DRAM颗粒的需求。虽然2020年DRAM价格走势持稳，但在实际需求增加的挹注下，2020年全球DRAM模组市场整体销售额达169亿美元，年成长约5%。

回顾2020年价格趋势，TrendForce集邦咨询指出在疫情发生当下，市场对于未来的预估多维持保守的态度，的确终端产品需求也出现不同的走势，例如笔电需求强劲，但手机却呈现衰退，而服务器出货虽然平稳，但也显露出某种程度的不确定性。因此，DRAM价格在终端市场需求互有增减之下，PC DRAM价格整年波动不大，而模组厂的销售表现随各公司的策略而互有增减，部分模组厂如金泰克（Kimtigo）、威刚（ADATA）营收甚至出现大幅提升。

全球最大的工业自动化、信息化和数字化转型企业之一罗克韦尔自动化公司近日推出FactoryTalk® Logix Echo控制器仿真软件，可有效优化机器性能，帮助机器设计人员节省时间和成本，加快产品上市速度。FactoryTalk Logix Echo仿真软件可与罗克韦尔自动化ControlLogix® 5580系列控制器协同工作，进一步赋能机器设计。

意法半导体的STEVAL-NRG011TV评估板可帮助设计人员为LED 和 OLED 电视快速开发200W 数字电源和适配器，能效和待机能耗满足严格的法规要求。

STEVAL-NRG011TV基于意法半导体的STNRG011数字PFC（功率因数校正器）和谐振 LLC 功率变换器，采用经过验证的且可靠的拓扑结构，能够配置和优调运行参数，获得优秀的电源性能。数字控制算法永久固化在电源控制器的 ROM内存中，无需写代码。在电路板的可编程非易失性存储器 (NVM)内存有一整套采样参数。

近日，戴尔推出了旗下首款14英寸便携式显示器，国内官方售价人民币2999元。作为笔记本电脑的终极伴侣，这款显示器的小巧轻便设计正符合用户的便携需求，加之双屏幕输出配置，可在任何地方工作、展示和协作，非常适合身处办公室、居家或旅途中工作的专业人士，随时随地畅享双屏幕带来的高效率。