对于自动化应用的精度和速度而言，伺服驱动器是关键所在。随着技术革新和市场需求的双驱动下，伺服驱动正在朝着智能化、模块化和紧凑型的方向快速发展。高度集成化的伺服解决方案 ，可以帮助客户在有限的空间范围内进一步提升其运动控制的自动化水平并降低总的应用成本。
英飞凌CoolSiC™ 解决方案可以降低成本，解决设计难题，提升性能可靠性，从而帮助您扩大竞争优势。凭借在碳化硅 (SiC) 技术开发领域长达 30 年的丰富经验，英飞凌的产品组合可以充分满足当今消费者的需求，为他们提供更智能、更高效的能源生产、传输和消耗方式。英飞凌供应领先的电源技术，包括硅 (Si)、碳化硅 (SiC)、氮化镓 (GaN) 和硅基氮化镓 (GaN-on-Si)，同时也是碳化硅技术的商业应用先驱。该产品组合包括 CoolSiC™ 肖特基二极管、CoolSiC™ 混合模块、CoolSiC™ MOSFET 模块和分立器件，以及用于驱动 SiC 器件的 EiceDRIVER™ 栅极驱动器集成电路。
英飞凌联合安富利推出《CoolSiC™英飞凌最佳的伺服驱动解决方案》白皮书，为您详述：- 重构电机驱动器；
- 增强型电源开关；
- SiC 与 IGBT 的实验室对比与仿真；
- 一体化伺服电机驱动；
- 实际的系统性能；
- 集成、快速、高效的集成式伺服驱动；
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