2009年全球无线通信市场5大趋势预测

      对于全球无线通信市场而言，2008年是波澜壮阔、无比兴奋的一年，随着3G的日渐普及，移动宽带正在进入寻常百姓家；智能手机不断创新，推动了移动互联网等数据业务的飞速发展……

      展望2009年，全球无线通信市场将更加充满活力，技术的更新换代将日益提速，考虑个性化需求的终端和业务将使用户体验更加人性化和个性化。

趋势之一：3G产业链日臻成熟，范围将几乎覆盖全球，越来越多的人将从3G受益。

      2008年是3G大发展的一年。根据CDG和UMTS论坛的统计数据，截至2008年12月，包括CDMA2000和WCDMA在内的3G用户已经超过8亿。

      用户规模的增长带来的是终端种类的丰富和价格的下降，以CDMA2000为例，目前的终端款式已经超过2050种，低至20多美元的CDMA2000终端使很多发展中地区的用户能够享受到3G的乐趣；WCDMA的发展也是如此，目前WCDMA/HSPA的终端数量已经超过900款，最低价的WCDMA终端在50美元左右。

      3G发展的另一大特点是以HSPA和EV-DO为代表的移动宽带技术发展提速。很多新部署的网络直接就进入HSPA或者EV-DO。例如，HSPA每个月新增用户高达400万，90%的WCDMA网络都升级到了HSPA，70%的 WCDMA网络流量都来自于HSPA终端。而EV-DO的发展速度也非常快，2007年9月至2008年9月，全球CDMA运营商增加了2200多万 EV-DO用户，年涨幅达27%。

      展望2009年，全球3G市场将继续蓬勃发展，中国和印度市场3G的启动更将使更多潜在用户感受到3G的魅力。同时，3G产业链将继续成熟和完善，3G将进入寻常百姓家。

趋势之二：3G及其升级技术继续强劲发展，进一步提升用户的移动宽带体验。

      随着用户对移动宽带需求的不断增长，3G及其升级技术将继续保持强劲的发展势头。

      HSPA+或EV-DO版本B等多载波技术是重要的3G升级，他们将多路HSPA或EV-DO版本A载波聚合，提供更高的数据传输速率和更快的反应时间。例如，聚合了三个EV-DO版本A载波并采用64-QAM的EV-DO版本B，能够实现高达14.7Mbps的上行峰值速率和5.4Mbps的下行峰值速率，并具备并行高清视频流、FTP应用程序和容量增强功能。该标准支持多达15个的版本A载波聚合。

      近期，华为、中兴通讯、爱立信分别成功进行了基于高通公司芯片的HSPA+演示。澳大利亚运营商Telstra率先宣布将其HSPA网络升级到HSPA+的计划后，香港电讯盈科与和记电讯3公司的斯堪的纳维亚分公司也分别宣布将部署HSPA+，以使用户享用到更好的移动宽带服务。

      高通公司在3G升级技术方面走在了业界的最前列，例如2008年10月Telstra进行的21Mbps速率的HSPA+互联互通测试中使用的终端芯片就是高通MDM8200芯片，该芯片是是业界首个HSPA+芯片解决方案。

      运营商之所以青睐这些3G升级技术，是因为这些技术作为3G演进技术，可以部署在现有频段，很小的投资就可以实现更佳的性能。以HSPA+为例，能与WCDMA技术此前的标准实现后向兼容，且无需新的频段用于部署，运营商可利用其现有网络和频段资源提供下一代无线技术的带宽和性能。

      2008年12月，3GPP原则上完成LTE标准草案，LTE成为未来通信业界的技术共识，但是由于LTE仍然需要时间逐步实现成熟，3G及其升级技术仍然会在相当长的时间内继续保持强劲增长势头。Analysys Mason日前发布的报告指出，尽管LTE获得越来越多的支持，HSPA以及HSPA+在2015年前依然会支持54%左右的移动用户。

趋势之三：IT与通信融合趋于深入，催生出丰富多彩的终端，推动移动宽带走向无处不在。

      2008年，上网本的火爆，引发业界对于智能手机和笔记本电脑之间空白市场的追逐。3G移动宽带网络的部署，使得终端设备受到更大的关注，用户如何能够通过丰富的终端，方便接入移动互联网成为业界关注的焦点。通信与IT的融合创新，将促进移动互联网接入的普及。

      以高通为例，其Snapdragon单芯片解决方案定位IT与通信融合，由于具备极高的处理速度、极低的功耗、逼真的多媒体和全面的连接性，可以使用户获得“永远在线、永远激活、永远连接”的最佳体验。近日，高通公司还宣布推出Snapdragon新款双CPU 单芯片解决方案QSD8672，该芯片具有两个计算内核，能够实现高达1.5GHz运行速率的更高处理能力，以及优化的电池寿命和Snapdragon系列芯片组的全部3G移动宽带和外设连接功能。

      Snapdragon平台正在获得业界的广泛青睐。目前使用Snapdragon芯片组处于开发阶段的终端设计已超过30款。超过15家领先的终端制造商期望通过采用高通公司Snapdragon平台推出其移动计算终端。预计首批Snapdragon终端将于2009年上半年推向市场。

      2008年9月，GSM协会与和记电讯3公司、高通、爱立信、联想等业界知名的16家公司联合成立“移动宽带联盟”，推动笔记本电脑等终端制造商与芯片制造商携手将移动宽带模块嵌入到笔记本电脑设备中，以推动移动宽带的发展。以高通的Gobi技术为例，通过将HSPA和EV-DO模块内置到笔记本电脑等设备，可以使用户在全球实现随时随地高速接入互联网。AT&T、T-Mobile等运营商和松下、惠普等笔记本电脑厂商都已经和高通公司密切合作，共同推动移动宽带在全球的无处不在。

      展望2009年，IT行业与通信行业将更加紧密携手，走向融合。更多基于Snapdragon平台的设备将面市，更多的终端设备将内置3G模块，用户将真正实现在全球任何地方接入移动宽带互联网的梦想。

趋势之四：智能手机将更加异彩纷呈，应用将成为竞争力的重要决定因素。

      2008年，智能手机市场可谓异彩纷呈。3G版iPhone发布，基于Google Android平台的G1手机发布，使用高通双核芯片的HTC Diamond、Blackberry Storm、索尼爱立信 X1等越来越多的智能手机受到极大关注。预计2009年，虽然受到金融危机的影响，但智能手机市场仍然会继续强劲增长。

      可以说，移动互联网的日渐普及，IT设备商向通信领域的转型，智能手机操作系统竞争激烈导致开源化的大趋势，以及用户对于手机扩展性和业务多样性的追求都是促使智能手机日渐火爆的原因。

      智能手机市场的升温，预示着移动互联网的大势所趋，高速数据连接、强大的多媒体处理以及更加人性化的用户体验正在成为智能手机的共同特点。而智能手机的应用特性成为决定竞争力的关键所在，正在被越来越多的手机制造商关注。

      以HTC的G1手机为例。作为Google进军移动互联网的开山之作，该手机使用了高通的MSM7201芯片，这种单芯片、双核的解决方案，可以提供高速数据处理功能、硬件加速多媒体功能、3D图形以及嵌入式多模3G移动宽带连接以实现完美的无线体验。利用这些功能，G1手机可以提供更加丰富的用户体验，支持多种应用服务，帮助手机成为用户个性与时尚生活方式的延伸。

趋势之五：移动数据应用增长强劲，成为运营商核心竞争力的重要推动力。

      3G网络的普及，终端的多样化都在促进数据业务增长迅猛。以处于金融风暴中心的美国为例，运营商Verizon Wireless在第三季度依然凭借42.5%的数据业务收入增长率的卓越表现实现强劲增长，新增的210万用户也大多是受到Verizon Wireless的数据服务吸引从其他运营商转网而来。

      移动上网业务可以说是最受用户欢迎的移动数据业务之一，根据ABI Research发布的一份报告称，3G数据卡销量从2006年到2007年期间增长了300%，到2013年，年收入将从2007年的30亿美元增至220亿美元以上。

      越来越多的互联网业务也在成为手机上的流行应用，例如和记电讯3公司近日推出的INQ1手机，可以使用户一键访问全球知名的社交网站Facebook，还可以进行Skype语音通话、使用Windows Live Messenger等互联网服务。而YouTube和eBay等网站则可以通过3公司的移动门户网站访问。今后，此类网站可以作为widget被加到手机的主菜单上非常方便地进行访问。

      不同数据业务之间的融合与捆绑也是重要的发展趋势。例如手机导航业务与社交网络、广告等其他业务进行融合捆绑，结合路线规划导航、三维地图、交通路况等功能，正在为用户创造更大价值。

      总而言之，展望2009年，虽然金融风暴使全球经济增长放缓，但是通信领域依然亮点不少。全球用户将能借助丰富多彩的终端设备，有望任何时候在任何地点接入极具吸引力的移动宽带互联网，为自己的生活、娱乐和工作带来巨大的价值和便利。