国产半导体设备将迎来井喷？8月动态整理

南昌中微半导体预计明年4月投产

南昌中微半导体设备有限公司生产基地项目目前主体已经封顶。预计明年4月份基地可以投产。

中微公司计划在南昌加强半导体设备的生产和研发，将刻蚀设备的核心工艺，也加入到南昌生产基地中。据南昌中微半导体设备有限公司生产基地项目负责人鲁林华介绍，基地计划打造成为重要、较大规模的高端MOCVD设备制造基地，并推进在南昌开展MOCVD相关的基础科学研究和第三代半导体应用产品的开发，逐步将南昌中微打造成为世界级MOCVD研发制造及创新中心。项目还将积极促进中微公司生产基地及上下游供应链企业落户到南昌来。

弥费科技获超亿元A轮融资

近日，弥费科技完成超亿元A轮融资，本轮融资由启明创投领投，金浦智能、红晔资本跟投，本轮融资资金将用于扩大公司运营规模、加大研发投入、拓展海外市场等。

弥费科技2014年创办于上海，是一家半导体晶圆厂自动化设备公司，专注于生产、研发、销售适用于半导体晶圆厂的自动物料搬运系统（AMHS）。弥费科技官网显示，公司是中国首家提供泛半导体产业的自动化传送系统供应商。

悦芯科技：T800 SOC测试平台获国家02集成电路重大装备专项验收

9月3日，合肥悦芯半导体科技有限公司在其客户昆山芯信安电子科技有限公司现场交付公司第100台T800测试设备。双方在该设备交付仪式后，又举行了新一批共20台T800设备的合同签约仪式。

悦芯科技成立于2017年，专注研发、生产、销售大规模集成电路生产测试设备(ATE)，拥有包括系统级芯片测试设备T800系列和存储器芯片测试设备TM8000系列两大通用测试系统平台。芯科技客户已包含了集成电路制造企业（Fab）、测试厂（Testing House）、封装测试厂(Assembly House)、芯片设计公司（Fabless）、研发机构及筛选测试等企业。

至纯科技将在天津投资激光芯片项目，至微半导体二期或落地

据天津日报报道，至纯科技将在天津投资6.7亿元建设激光芯片项目，未来可带动形成百亿元的光电子产业链，在津创建高性能光电设备产业生态，同时争取至纯子公司至微半导体再生晶圆及备件清洗业务二期项目落地天津。

2021年7月15日，至纯科技合肥至微项目在合肥新站高新区举行量产仪式，该项目投资约10亿元，包括晶圆再生和半导体部件再生。该项目以14纳米晶圆厂的再生晶圆需求为设计基础，是服务于中国半导体高阶市场的首条投产的12英寸晶圆再生产线。

晶盛机电与宁夏中环签署全自动晶体生长炉设备采购合同

9月1日，晶盛机电发布公告称，公司于2021年8月31日与宁夏中环光伏材料有限公司（以下简称“宁夏中环”）签订《全自动晶体生长炉采购合同》，公司向宁夏中环销售全自动晶体生长炉设备，合同金额 608,256万元（含税）。

科翰龙晶圆打码机WM-SC800R正式通过验收

近日，科翰龙自主研发的晶圆打码机WM-SC800R通过验收。北京亦庄消息显示，这是国内首台通过FAB厂（通常指半导体工厂）验收的具有自主知识产权的晶圆(Wafer)ID打码设备。

据介绍，两年前，WM-SC800R就在FAB厂的8英寸集成电路晶圆生产线上进行晶圆(Wafer)ID软打码测试及试生产。检测结果优良，该晶圆打码机所加工的晶圆(Wafer)ID码完全达到了SEMI(半导体设备与材料的国际性组织)标准的要求，达到了用户关于软打码颗粒数的要求，完全达到了ISO 1级环境下的要求。

经过两年的测验，今年8月，晶圆打码机WM-SC800R终于正式通过验收。

高精度固晶设备厂商微见智能获数千万Pre-A轮融资

高精度固晶设备厂商微见智能获数千万Pre-A轮融资，由中芯聚源领投，本轮融资将主要用于人才引入、产品研发、规模化生产和工艺研究。

微见智能成立于2019年，是一家专注半导体，光电产品自动化封装解决方案的设备及系统供应商。

万业凯世通离子注入机获新突破

2021年上半年，凯世通新增与国内另一家12英寸芯片制造产线的公司签署1台低能大束流超低温离子注入机和1台高能离子注入机订单。这是继公司在2020年第四季度之后，公司在离子注入机方面又一芯的突破。

从2020年第四季度的订单完成表现来看，凯世通首台低能大束流离子注入机在国内一家12英寸主流集成电路芯片制造厂完成设备验证工作并确认销售收入，代表了国产IC离子注入机的正式崛起。另外3台设备也进展超乎预期，其中1台低能大束流重金属离子注入机和1台低能大束流超低温离子注入机已交付客户；1台高能离子注入机设备按客户交付计划进行组装。

对于凯世通和万业企业来说，接连不断的出货证明了他们的技术实力已备受国内客户的认可。从整个离子注入机市场的格局来看，凯世通的这些订单乃至对于整个国内的半导体设备产来说，都具备开天辟地的意义。

盛美发布首台应用于化合物半导体制造中晶圆级封装和电镀应用的电镀设备

作为半导体制造与先进晶圆级封装领域中领先的设备供应商，盛美半导体设备今日发布了新产品——Ultra ECP GIII电镀设备，以支持化合物半导体(SiC, GaN)和砷化镓(GaAs) 晶圆级封装。该系列设备还能将金（Au）镀到背面深孔工艺中，具有更好的均匀性和台阶覆盖率。Ultra ECP GIII还配备了全自动平台，支持6英寸平边和V型槽晶圆的批量工艺，同时结合了盛美半导体的第二阳极和高速栅板技术，可实现最佳性能。

3亿美元智能装备制造项目落地徐州

8月23日，江苏玖华智能制造有限公司徐州宝馨智能装备制造项目签约落地。项目落户徐州经济技术开发区，总投资3亿美元，计划2021年10月开工建设，2023年6月投产。

据投资徐州消息，该项目建成达产后可年产湿化学装备（含光伏湿化学装备、面板清洗装备、半导体清洗装备）3000台（套），年均销售30亿元以上。

徐州招商部门相关负责人表示，当前该项目正进行施工图纸规划设计。用地将于9月挂牌，10月开工建设，11月完成部分外资到账。实现当年签约、当年外资到账、当年开工。

京创先进完成超亿元B轮融资

近日，半导体精密划切设备研制企业江苏京创先进电子科技有限公司（以下简称“京创先进”）宣布完成超亿元B轮融资，由中芯聚源领投，盛宇投资、汇川技术、俱成投资、长江国弘跟投，老股东毅达资本、金浦新潮继续加码。本轮融资将主要用于新技术攻关、新产品研制、全自动产品产能扩充及市场推广等方面。

据悉，「京创先进」已成功率先实现12英寸全自动精密划片机产业化的国产替代。目前，系列产品已批量适用于各类半导体材料或泛半导体材料的复杂精密划切，广泛应用在半导体集成电路、GPP/LED氮化镓等芯片、分立器件、LED封装、光通讯器件、声表器件、MEMS等芯片划切生产中。

至纯科技拟公开发行不超11亿元可转债，用于清洗设备扩产等项目

8月24日晚间，至纯科技发布公告称，拟公开发行不超11亿元可转债，用于单片湿法工艺模块、核心零部件研发及产业化项目、至纯北方半导体研发生产中心项目、集成电路大宗气体供应站及配套项目以及补充流动资金或偿还银行贷款。

设备交期延长6倍，晶圆切割机大厂DISCO将招聘千人赶工

全球半导体供应趋紧，制造设备需求不断增长，让日本晶圆切割机大厂迪思科（DISCO）陷入人力短缺难题。由于人手不足，该公司生产的设备已出现交货延迟，交期从过去约1-2个月延长至6-12个月。

据悉，该公司旗下的吴工厂（广岛县吴市）、桑畑工厂（广岛县吴市）、茅野工厂（长野县茅野市）3个工厂都将进行增产。DISCO社长关家一马表示，如果现有的工厂都满负荷运转，将需要额外雇用1000 人。

稷以科技完成数千万融资

上海稷以科技有限公司（以下简称“稷以科技”）完成数千万元融资，本轮投资方为业内知名投资机构，包括中芯聚源、元禾璞华以及上海浦东科创集团等。

稷以科技是一家专注等离子体技术应用的半导体设备初创公司，其核心团队人员主要来自国内外知名大厂，团队经验丰富，技术积累扎实。公司成立之后将等离子体技术应用作为突破方向，不断深入，目前已经积累了数十项专利。

稷以科技旗下多款设备包

括“Triton”、“Saturn”、“Hesita”、“Patron”、“Virgo”等，可用于PCB，LED、化合物半导体、芯片封装、集成电路芯片制造等行业的去胶、清洗、表面处理等多种工艺，满足客户的各种需求。

KLA韩国地区总裁及高管辞职

据韩媒theElec报道援引知情人士称，KLA（韩国）总裁Bruce Chung以及另外5名高管计划很快或已经辞职，KLA美国总部已派遣替代者在上述人员离职后管理其韩国业务。

至纯科技子公司建设1.8亿元半导体湿法设备制造项目将落地合肥

8月10日，合肥经济技术开发区管理委员会网站发布关于对合肥至汇半导体应用技术有限公司半导体湿法设备制造项目（一期）环境影响评价文件拟作出审批意见的公示。

半导体湿法设备制造项目（一期）建设单位为合肥至汇半导体应用技术有限公司，项目位于合肥经济技术开发区，项目总投资18000万元，投产后可年产30台年产批次式半导体湿法清洗设备和10台单片式半导体湿法清洗设备。

半导体晶圆检测设备企业大摩半导体项目落户上海松江

近日，投资1.7亿元的大摩半导体项目完成工商注册，正式落户上海松江。

据悉，江苏大摩半导体科技有限公司成立于2017年，主要为客户提供集成电路及半导体晶圆检测设备的整合解决方案。上海松江消息显示，近年来，公司已成长为国内半导体晶圆检测设备再制造与技术服务领域的龙头企业，并积极加快检测设备核心模块的开发，将联合行业内的相关企业进行检测设备整机开发。

国林科技：用于半导体清洗的高浓度臭氧水设备的核心技术取得突破

8月3日，国林科技在互动平台表示，近期公司用于半导体清洗行业的高浓度臭氧水设备的核心技术取得突破，该产品目前处于研发阶段，公司将围绕自身优势、提升核心技术，为国内半导体技术发展贡献力量。

据国林科技透露，公司先后攻克了容性负载大功率恒流源和大功率恒压源两种大型臭氧发生器电源技术、非玻璃和玻璃放电介质技术，研制成功1g/h -120kg/h大中小型全系列臭氧发生器。公司的产品主要应用于包装饮用水及直饮水、市政污水、印染和化工废水、工业氧化、烟气脱硝、工业覆膜、泳池、食品加工空间消毒、畜牧养殖、粮仓消毒、冷库冷链等行业。

新莱应材：公司是中芯国际合格供应商，正处于进口替代认证阶段

7月30日，就投资者关于公司是否有和中芯国际和荷兰asm合作的提问，新莱应材回复表示：“公司已经是中芯国际设备端的合格供应商，厂务端目前正在进口替代认证阶段。”