晶圆大厂跨足封测业务！

9月4日消息 晶圆代工厂联电及半导体封测厂颀邦宣布两公司将进行股份交换相互持股。

据台媒报道称，联电与旗下100%持股子公司宏诚创投及颀邦科技董事会分别通过股份交换案，双方将建立长期策略合作关系。基于双方多年来在驱动IC的领域密切联系合作，双方董事会决议以换股方式，以联电每1股换发颀邦0.87股，预计换股交易完成后，联电及子公司宏诚创投将共同持有颀邦约9.09%股权，颀邦则将持有联电约0.62%股权。

颀邦将增资发行普通股新股67,152,322股作为对价，以受让联电增资发行之普通股新股61,107,841股及宏诚创投所持有之联电已发行普通股16,078,737股。

业界认为，联电过去与颀邦就有合作关系，如今若宣布入股颀邦，也估计可以整合下游的封测业务，将有利于整体业务发展，也将可以为营收带来正面帮助。

联电表示，致力于以全球化布局扩展营运规模、强化客户竞争力及提升股东价值。面对半导体技术日趋精进，基于产业趋势及市场共同性，联电除了研发自有晶圆代工技术，也与策略伙伴携手合作，结合双方技术优势，整合上下游供应链资源，提供客户先进的制程技术方案及更完整的全方位服务。