联大友尚集团推出基于Actions与Vesper的骨传导蓝牙耳机方案

致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下友尚推出基于炬芯科技（Actions）ATS3019和Vesper VA1200的TWS骨传导蓝牙耳机方案。

图示1-大联大友尚基于Actions与Vesper产品的TWS骨传导蓝牙耳机方案的展示板图

随着蓝牙耳机的发展，骨传导技术成为了一项热门的话题。骨传导的原理是通过头骨将声音传至听觉神经，从而获得声音。近几年，苹果、华为、漫步者等知名厂商都相继推出过骨传导通话降噪耳机，这类耳机将用户发出的声音通过骨传的方式收集，能有效避免外界声音干扰，使通话效果更清晰。

由大联大友尚基于Actions ATS3019和Vesper VA120推出的TWS骨传导蓝牙耳机方案，可实时分离人声和环境噪音，给用户带来更优质的使用体验。该方案通过骨振动传导用户的语音信号，结合AI人声提取，智能识别说话状态，无论身处怎样的环境，都保证声音传输效果，大幅度提升通话的清晰度和隐秘性。

图示2-大联大友尚基于Actions与Vesper产品的TWS骨传导蓝牙耳机方案的场景应用图

Actions是低功耗系统级芯片设计厂商，其主营业务是智能音频SoC芯片及低功耗无线MCU的研发、设计及销售。该公司专注于为无线音频、智能穿戴、智能多媒体、语音交互及智慧物联网等领域提供专业芯片及完整解决方案。ATC3019是Actions推出的新一代蓝牙耳机芯片，其拥有蓝牙5.0双模配置，发射功率最高达10dBm，接收灵敏度为-95dBm，有效地提升了音频连接的稳定性。在常规音频播放的情况下空载功耗能够低至5.xmA，同时支持低延时模式，蓝牙音频信号延时低至40ms。

图示3-大联大友尚基于Actions与Vesper产品的TWS骨传导蓝牙耳机方案的方块图

VA1200是Vesper旗下的一种压电式MEMS语音加速度计，其具有2.9 mm x 2.76 mm x 0.9 mm的超小尺寸封装，兼容回流焊，无灵敏度降解，具备防尘和防潮功能，即使在恶劣的环境中也能稳定运行。将VA1200语音加速度计与标准麦克风配合使用，可有效降低背景音和风噪声，实现出色的音频效果。Vesper是一家声学传感器开发商，其专注于压电MEMS技术的研究，旗下产品被广泛运用于移动设备和可听设备。

核心技术优势：

• ATS3019芯片优势：

通过配置工具进行方案开发，无需写代码（定制化功能可以自行修改代码）；

支持蓝牙5.0协议栈、HFP V1.7，A2DP V1.3，AVRCP V1.6，HID V1.0等 Profile；

BLE广播及其相关功能、双手机连接和TWS组队、TWS场景蓝牙无主从设计、TWS双耳播歌（sbc）、TWS双耳通话（cvsd）、HID拍照控制等应用场景；

播报来电号码和来电铃声、三方通话、末号回拨、通话静音、SIRI等功能以及通话PLC、AEC、AGC、ANS、CNG等算法调节；

支持电量上报和音量同步、播歌通话等场景的音效调节，14段PEQ、限幅和预衰减；

• VA1200芯片优势：

提供出色的背景音、风噪的抑制；

小尺寸–2.9 mm x 2.76 mm x 0.9 mm；

• 单端模拟输出；

用于用户语音拾取的高频带宽；

针对TWS耳机很好的兼容性：具有非常合适的尺寸、功率、性能和成本。

• 整体方案优势：

具备良好性价比的主控平台以及骨声纹通话降噪技术，使整体方案具备良好性价比并且通话质量优于市面大部分耳机方案。

方案规格：
ATS3019 芯片规格：

QFN32封装：4 x 4 x 0.75 mm，Pitch 0.4 mm；

32 bit RISC，主频200Mhz；

支持V5.0，兼容蓝牙V4.2/V4.0 LE/V3.0/V2.1+EDR Systems；

内置ROM、8Mbits SPI Flash以及216K bytes RAM；

通信接口：SPI*2，UART*2，I2C*2；

音频输出：16bit双声道立体声，18 mW PA，可选差分或单端输出，I2S TX；音频输入：支持双MIC和AUX；

PIN资源：9路GPIO，5路PWM，4路LRADC；集成电源管理，支持锂电池和DC5V供电，10 ma~300 ma充电电流可选。

• VA1200芯片规格：

尺寸：2.90 mm x 2.75 mm x 0.9 mm；

电流消耗：150uA；

带宽：2.4 kHz；

共振频率：3 kHz；

所有轴机械稳定性都是10kgee。