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来源:现代电子技术发布时间:2013-03-05429浏览
询问 AI摘要:多参量多点实时监测显示是传感研究领域的一项重要技术。以光纤Fabry-Perot(F-P)腔与光纤Bragg光栅(FBG)传感器的串联复用结构为单元构建空分复用(SDM)系统,设计了温度、应力多点实时显示的方案。由FPGA构建的SOPC与NiosⅡ完成对多监测点的数据采集,由VB串口通信接收FPGA存储器存储的采集数据,再把此数据由高斯曲线拟合方程处理得到温度和应力的参数值,最后用VB实现监测显示。结果表明F-P腔与FBG串联能有效克服温度与应力的交叉敏感,FPGA结合VB能很方便的实现多参量多点的实时监测显示。
关键词:光纤传感;空分复用;温度与应力显示;FPGA;VB
0 引言
近年来,光纤光栅传感技术的应用在各行各业中得到了快速的发展。人们对待测物理量在精度、性能、容量以及多参数等方面提出了更高的要求。这极大地促进了光纤光栅传感复用类型相关理论和技术的研究,而解调显示技术正是其中的一个重要环节,现常以ARM,DSP,FP GA等芯片为核心控制多路数据信号的采集、存储和处理,并用LabVIEW,VB,Matlab及其混合使用等做界面显示处理。
文中FPGA与VB结合实现多参量的监测显示,得益于FPGA高度集成、内部资源丰富、功能强大、时序控制精确、支持并行处理、编程灵活等优点;VB简洁易懂、界面设计简单。
本文主要完成了对多监测点双参数监控显示的研究。FBG能通过反射或透射波长实现对温度的测量;F-P可用做可调谐F-P腔、滤波器、传感器等,调节腔长与电压的关系能实现对应力解调。故首先设计了一种基于FBG与F-P腔传感器串联复用,并对其进行空分复用,构建成能实现多监测点双参数高精度解调的系统。分析F-P腔与FBG串联复用的光谱,可知能实现待测信号的高精度解调:即F-P腔长(应力)和FBG反射中心波长(温度)的同时测量。并使用FBG和F-P腔分别对温度与应力进行测量,进而与F-P腔和FBG串联复用所得结果进行比较,通过实验对该方法进行了验证。而空分复用就能实现多个监测点的双参数高精度解调。此后由FPGA构建的SOPC与NiosⅡ完成对多监测点双参数的数据采集;由VB串口通信进行数据接收,并把采集到的数据带入高斯曲线拟合方程中,求出具体的温度与应力,并用VB界面实现了监控显示。
1 原理分析与理论模型
1.1 FBG的应变和温度响应
根据光纤耦合模型理论可知,满足Bragg条件的反射光波长为:
λB=2neffΛ (1)
式中:Λ为光栅周期;neff为有效折射率。当Λ和neff因外界同时引起较小的变化ΔΛ和Δneff时,由Bragg条件可知,反射波长会发生移位ΔλB。ΔλB可表示为:
△λB=2△neffΛ+2neffΔΛ (2)
若温度、应变共同作用时,产生的Bragg波长位移ΔλB,用线性关系可表示为:
原理阐述:光从光纤左端入射Iin,进入FBG与F-P腔串联复用的结构中,首先经过FBG温度传感器,此时Bragg反射波长附近的一部分光I1被反射,而透射光I2入射到F-P腔传感器,得到F-P反射光谱为一低反衬度的F-P腔干涉光谱I3,I3再通过FBG传感器,其透射光部分为I4。与之前的FBG传感器反射光I1相叠加形成最终的输出光谱Iout。其数学表达式为:
Iout=I1+I4=Iin[fFBG+(1-fFBG)2fF-P] (4)
式中:fFBG=R·exp[-(λ-λB)2/c2],即用高斯分布来表示FBG的反射谱,R为光栅峰值反射率;λB为Bragg反射中心波长;c值的大小用于表征反射峰的宽度;fF-P=2r[1+cos(4πL/λ+π)],其中r为光纤端面反射率。L为F-P腔的腔长,λ为光波长。
由式(4)可知,由传感器返回的光谱并不是FBG传感器与F-P腔传感器各自反射光谱的简单叠加。此时,若直接采集光谱信号中的FBG反射峰值波长作为FBG传感器的温度解调信号,将导致结果发生偏差,影响温度测量精度。为了得到精确的FBG反射光谱信号,将式(4)展开成为关于fFBG的一元二次方程:
首先用FPGA控制多路选择开关,选择具体的某路光纤。进入到光电探测器中,将光信号转换为模拟电信号并用A/D转换为数字信号。采集完数据并存储于FPGA存储器中,再进行下一路光纤数据的采集,如此循环,在一给定的时序内完成所有光路的数据采集,并将数据用数组存储。最终通过对FPGA进行配置与编程,实现对存储器的读写转换,用RS 232数据线通过VB串口通信连接到计算机中进行处理,实现对温度/应力的显示。FPGA的I/O端口可扩展为多路开关和A/D转换,进一步能实现对更多路的监测解调。
2.2 数值界面监控显示
2.2.1 软核配置与数据采集
以FPGA开发板EP2C8Q208为硬件平台,在QuartusⅡ11.0的SOPC Builder里,设计NiosⅡ软核处理器及功能模块。直接调用Altera提供的IP核,功能模块IP核经配置后,即可加入到系统中。此处添加的模块有CPU,SDRAM,FLASH,PIO,SPI,M4KRAM,UART,DS等。其连接图如图3所示。
PIO模块主要用来实现A/D的配置和控制;RAM为缓冲存储块,设置为双端口RAM,一个端口写,另一个端口读;DS时钟模块进行时序控制;SDRAM随机存储器;FLASH程序下载固化时用;NiosⅡ软件编程控制模块,通过各模块的配置以及NiosⅡ的程序来寻址IP核,完成数据的采集;以RS 232串口线完成FPGA与PC的连接,并由UART与编写的VB串口实现通信。
2.2.2 数据串口通信
主要是将NiosⅡIDE main()里的数组寻址RAM模块读来的数据,传送到VB串口接收窗口中,以NiosⅡ软核处理器中的UART(RS 232)实现数据与PC通信。此处需在PC上用VB编写一个串口通信端口来接收RAM里的数据。注意UART与VB接收端口的波特率必须一致,否则不能成功通信。以下为VB处理代码:
(1)VB串口端口通信,由mscomm控件来完成通信,其初始化为:
图4(b)为FBG反射中心波长与温度变化关系,拟合的高斯方程为:
λB=9.565T+1 550.121 75 (8)
式中:T代表所测温度;λB代表FBG反射中心波长。故由测得反射中心波长λB可求出T。最后通过VB代码编写实现所测温度与应力的界面监控显示。
这里以引用VB串口接收8路通道采集的数据为例,双参数显示的代码如下:
3 结语
理论与实验结果分析可知,FBG与F-P腔串联复用传感器可以消除温度与应力的交叉敏感,能实现对监测点温度与应力的高精度解调,同时由空分复用可实现多个监测点的同时测量。系统设计采用FPGA+NiosⅡ完成数据的采集与VB通信的处理。实验结果表明,该系统性能可靠,准确的对温度与应力实现实时监控,且运行稳定。而FPGA的预留I/O端口可作为扩展端口使用,以便实现更多监测点的测量。当实时性达到一定精度后,该方案就能满足大型工程的应用需求,如在航空航天的卫星发射时,对其各子系统温度与应力的实时动态监控;以及对大型机械厂房温压的实时动态监控等等。
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