8月国内部分封装项目动态整理

芯云半导体高端集成电路测试基地奠基

8月29日，芯云半导体高端集成电路测试基地奠基仪式在浙江诸暨数智产业园举行。

芯云半导体由杭州朗迅科技集团有限公司投资，依托朗迅科技的产业生态，搭建良好的高端芯片测试平台，为国内先进半导体企业提供CP和FT全套服务。

芯云半导体总投资90000万元，预计2022年5月投产运营。业务类型包括晶圆测试、成品测试及编带、Burn- in、SLT、晶圆加工、电路封装等一站式服务；提供Probe Card制作、Load Board制作、集成电路测试软件开发和芯片测试分析等相关配套服务。

盛为芯光芯片封装测试项目签约

盛为芯科技有限公司投资，总投资约5亿元，从事光芯片测试及COC封装。

存封集成电路封装贴片项目签约

由东莞市存封电子科技有限公司投资，总投资10亿元，从事中高端LED发光二极管研发、封装；以及存储类集成电路，电源类芯片的封装与测试。

漫极半导体TO系列封装及半导体模具智能制造项目签约

重庆梁平高新区与漫极自动化设备（苏州）有限公司签约半导体TO系列封装及半导体模具智能制造项目，投资10.8亿元。该项目分3期建设。一期计划投资0.8亿元，租用标准厂房8000平方米，新建半导体模具生产线，2021年12月建成投产；二期计划投资2亿元，拟用地35亩，新建半导体模具生产线，2021年年底启动建设，2022年12月建成投产；三期计划投资8亿元，拟用地150亩，新建半导体TO系列封装生产线。

徐州灿科半导体功率器件项目再添氮化镓共封装器件产线

灿科半导体功率器件项目将增加一条氮化镓共封装器件生产线，项目建成量产后，可年产氮化镓共封装器件2亿颗、氮化镓晶圆6万片，年产值可达到12亿元。

据悉，2020年11月灿科半导体功率器件项目签约落地，由广东致能科技有限公司投资建设，总投资5.5亿元。项目位于徐州高新区电子信息产业园，2021年1月开工建设，3月洁净厂房建成并投入使用，目前已开始试生产。

容泰半导体江苏封测产线量产

容泰半导体（江苏）有限公司8月正式投产，一条线可月产1000万块电源IC。

辽阳泽华电子碳化硅封装项目一期厂房预计10月投入使用

辽阳泽华电子第三代半导体暨碳化硅封装测试生产线扩建项目完成主体建设的一期厂房，正在进行内部装修，预计10月份建成投入使用。

长沙安牧泉正式投产

8月12日，长沙安牧泉智能科技有限公司投产仪式在长沙高新区举行。预计投入量产后，2021年年底产值突破5000万元，次年冲击产值两亿元目标，实现盈利。

华润微重庆追投42亿元新建封装基地

8月12日，华润微电子控股有限公司追加投资42亿元，建设功率半导体封装基地，包含功率封装测试与先进封装测试两大工艺生产线。达产后，功率封装产量达到每月220万颗。目前该项目可研方案拟提交国家发改委，后期将对接市发改委加快通过项目评审。

盐城康佳项目或9月量产

康佳芯云半导体科技盐城有限公司是康佳集团股份有限公司在盐城投资设立的全资子公司，其存储芯片封装测试项目一、二期计划总投资20亿元。

康佳芯云一期工厂已建成，各种机器设备进场安装调试。目标是9月中旬正式量产。

国星光电LED封装器件及芯片扩产项目二期已完成资金投入

8月9日，国星光电在互动平台表示，公司10亿元项目的二期已完成资金投入。

今年4月，国星光电曾表示，10亿元“新一代LED封装器件及芯片扩产项目”一期已完成，二期产能预计在今年上半年逐步释放。

兆驰股份1000条LED显示及照明器件封装生产线正式投产

8月8日，江西省兆驰光电LED显示及照明器件扩产项目2021年1000条封装生产线正式投产。

据了解，江西省兆驰光电LED显示及照明器件扩产项目总投资17.8亿元，建筑面积约8.9万平方米，主要建设内容为扩建2000条LED显示及照明器件封装生产线，项目于2020年12月开工建设，计划2021年完成1000条，2022年完成1000条。日前，2021年1000条生产线已经建成，待扩建项目全部达成后，预计达成30亿的年产值。

四川和恩泰存储芯片封测项目投产

7月28日，四川遂宁经开区恩彼特智能制造产业园首批两个项目——和恩泰半导体存储芯片封装测试和铁领电子新型快充电源及线材生产项目正式投产。

恩彼特智能制造产业园由本码实业投资修建。2018年11月，本码实业与遂宁经开区签订项目投资协议，投资30亿元新建恩彼特智能制造产业园。目前，园区22栋厂房31万平方米已经全面竣工，成功招引和恩泰、铁领2家企业入驻。

四川和恩泰半导体有限公司生产工厂占地2.89万平方米，生产基地总投资2亿元，拥有领先的SIP封装和BGA封装技术以及生产设备和测试技术，主要客户有金士顿旗下的台湾傲腾，广州商科，传音控股等，年产能5000万片存储芯片，产值约10亿元。