深度融合TWS耳机智能化的发展之道

TWS耳机有多火爆？或许能在华强北市场找到答案。当下，华强北白牌TWS耳机盛行，甚至有点重现2010年左右山寨智能手机时代。

Counterpoint数据显示，预计2021年全球TWS耳机销量将同比增长33％，达到3.1亿部。

从配件到“主角”TWS的智能化演进

TWS耳机从“功能机”向“智能机”发展已是大势所趋。当前，TWS耳机智能化功能主要体现在与手机语音助手的整合，仅实现如切歌、打电话、查路线等简单操作。

但用户对TWS耳机的智能化期待显然不止于此，他们希望TWS不再是单纯的耳机，而是成为便携式的交互设备。听力保护、危险检测、声音美化、一键报警、智能辅听…更智能的TWS耳机正在被期待，这都要求TWS耳机具备独立的感知、存储乃至计算能力。

但就产业链上中下游现状来看，想要更智能的TWS耳机，仍存在重重掣肘。芯片、算法、调试、结构、量产等上下游产业链割裂，整机开发周期长；芯片厂商不懂算法，在做芯片设计时没有考虑算法厂商的需求，算法厂商难以基于现有芯片进行二次开发，植入算法的时间及人工成本高；国内大多数算法公司能力有限，只有一种算法，需要单独调试功能，只能定制服务于少数客户…

传统的无线蓝牙耳机功能少，主控蓝牙芯片内存已能满足需求，而TWS耳机功能较多，降噪、音质及智能化会带动功能复杂度提升，为了储存更多的固件和算法程序，往往需要外扩一颗芯片，但这让追求更轻更小的TWS耳机内部空间愈加紧张，且重量上升。这需要芯片厂商与算法公司深度合作，才能满足复杂算法占用更小体积和更低功耗的需求。

另外，以主动降噪功能为例，除芯片外，降噪效果还与耳机腔体的设计有关，需要芯片厂商与方案商、ID设计商等密切合作，才能达到更好的降噪效果。

可以肯定的是，更智能的TWS耳机将搭载更多芯片传感器，来支持更多极富想象力的功能，它的内部空间将进一步被挤压，这要求TWS产业链上中下游进行深度融合。

融合发展安声科技的声学护城河

专注于智能声学技术研发和应用的安声科技，很早就意识到深度融合才是TWS耳机智能化的发展之道。针对下一代智能TWS耳机产业，安声科技已经付诸行动。

一方面，安声科技与美国普渡大学、中科院半导体研究所成立“智能声学联合实验室”，双方优势资源投入声学领域实现芯片智能化应用，产学研的结合将帮助安声科技完善现有的算法能力，推动ANC主动降噪、ENC通话降噪、空间音频、远场拾音等技术更加成熟；双方还将从芯片层面展开合作，全面提升安声科技对声音的处理能力。

同时，安声科技与ADI等芯片公司达成战略合作，从底层芯片架构层面为声学软件算法和方案进行针对性的适配，将算法与芯片融会贯通，打造推动TWS耳机智能化的内核，令安声科技实现更高的可靠性和更低的成本，用技术构建声学护城河。

另一方面，安声科技利用自身的经验和积累，从算法、软硬件、平台三层出发，构建出从概念到产品定义，直至量产落地的全套TWS智能声学解决方案。

一款TWS耳机的研发、设计、组装、生产需要既复杂且专业化的过程，这当中各个环节都十分重要。安声科技在每个环节都有积累，利用自身在算法、声学、测试等方面的优势，并且通过战略合作的方式推动产业链融合，一路精心布局，强大的产品自研创新力，加上完整的产业链，加固安声科技的声学护城河。

作为TWS智能声学解决方案商，推动产业链融合让安声科技能把控TWS制造的各个环节，为客户提供更多差异化的服务，最大程度确保TWS成品质量；这也意味着作为供应链技术的主导者，只要安声科技能持续推动研发创新，便能通过上游的优势主动更新新技术，最终推动整个TWS行业的风向变化。

TWS耳机商业生态的构建，仅靠单方面力量难以实现，多厂商联手合作结盟势在必行。未来，安声科技将不断通过技术创新研发和产品自研能力，同时联合更多产业链厂商，顺应市场大趋势发展规律，携手打造一个产业链协同发展的全新完整生态，为用户带来更好的产品体验，并撬动更大的商业化空间。

安声科技术技

安声科技成立于2014年，是全球领先的智能声学技术提供商，公司核心声全息技术和三维空间场主动降噪技术均处于全球领先地位。

安声科技在美国、中国设立双研发中心，分别与Purdue大学、中科院半导体研究所成立“智能声学联合实验室”，云集了一批世界顶尖的声学专家和经验丰富的研发团队。公司自有知识产权的声场仿真模型，能对声场空间进行三维建模，还原复杂声场，有效降低系统复杂度，提升噪声频率处理极限，频率可覆盖至3000Hz，是行业水平的两倍以上。

安声科技已经与多家头部家电、汽车企业达成合作，未来将持续为消费电子、家居家电、汽车工业、航空航天等领域，输出高水平的智能声学算法、芯片、模组、整体方案技术类产品。