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来源:EEWOLRD发布时间:2018-08-30479浏览
询问 AI最新一代的计算和服务器芯片组已经整合了最新的高速串行通讯协议,例如提供比现有USB 2.0快10倍以上的连接速度的USB 3.0(5.0 Gbps)、能够实现3840×2160的图形分辨率的Display Port 1.2(5.4Gbps)和几乎将重要芯片组I/O的带宽扩展至双倍的PCle 3.0(8.0 Gbps)等等,但是,这些新协议更高的速度使其在跨越平台线径和缆线后,难以维持信号的完整性。
令人欣慰的是,业界领先的高速连接、时钟和信号调节芯片及晶振解决方案供应商Pericom(百利通半导体公司)在4月10的媒体见面会上,宣布Pericom扩展并升级了其USB3.0 ReDriverTM信号完整性和PCIe 3.0信号转换产品系列,以及发布了它的DisplayPort1.2 ReDriverTM产品,应用范围包括台式机、笔记本电脑、平板电脑以及服务器、存储设备、嵌入式平台等。Pericom 是唯一的USB-IF 认证的USB3 ReDriver供货商。许多早期需要信息调节产品客户已经将其产品应用到设计中,该系列产品现已量产。
Pericom公司总裁兼首席执行官许志明(Alex Hui)
世界上最小的PCIe的交换芯片
另外,Pericom还发布了另一款用来扩充充CPU芯片组上的PCIe端口的重磅产品-- PCIe GEN2小封包交换器产品系列,该产品是目前世界上最小的PCIe的交换芯片,拥有8mmx8mm 占位面积,具有最低功耗(700mW typical)、最高整合性、先进电源管理功能等特点,完全内置的PCIe 2.0时钟缓冲器,以及先进的电源管理功能,前者可以消除对一个外部时钟缓冲器的需求而带来的成本和占位面积上的压力,且加工程序简单。Pericom 是业界GEN1小封包交换器的领先供应商,已对计算、网通、嵌入式应用的客户出货数百万。
“针对PCIe连接和交换产品,我们预计市场将从2011年的大约1亿美元增长到2015年的超过1.7亿美元,”备受敬重的IC产业分析公司Linley集团的高级分析师Jag Bolaria表示:“凭借这个新的封包交换器产品系列,Pericom正在为将处理器的I/O升级到PCIe GEN2做出非常出色的工作。”
世界上最小的PCIe的交换芯片
本届英特尔信息技术峰会(IDF2012)上,Pericom公司也对其新发布的CPU芯片组扩展其高速串行连接解决方案和PCIe GEN2小封包交换器产品系列进行了现场演示。
许志明先生分享公司历程
Pericom是一家全球性的、快速增长的半导体公司,专精于串行高速信号的时频、交换、信号调节以及桥接解决方案。通过采用基于硅芯片和石英晶体的技术,公司设计和销售将电子产品内部单元连接在一起的半导体芯片,这些系统产品包括高清电视、智能手机、笔记本电脑、服务器、网络设备、电信产品,以及在消费电子、计算机和通信市场领域内的很多其他应用。它的各类芯片、晶体和晶体振荡器专为那些在当今各种高速和高带宽平台中广为使用的高速串行信号的连接、时频和调节而设计,如PCI Express、HDMI/DVI、DisplayPort、SATA/SAS、USB、千兆以太网和光纤通信等。
本次见面会上,Pericom公司总裁兼首席执行官许志明先生还与与会记者们分享了公司的创业历程,并毫不避讳地提到了中间曾有的一次大的转型—2004年前后,许志明先生决定将Pericom从一家提供兼容产品的公司转型到提供专有技术的、面向特定应用产品的公司,公司的研发资源被投向了开发以PCI Express为目标平台的高速转换、路由和时频解决方案,同时利用这些核心技术为其他串行连接协议开发产品。2007年公司从新品中获得的营业收入急剧增加,用于数字电视和笔记本电脑应用的HDMI转换、USB转换和eSATA信号完整性产品带来了巨大的贡献。从那时起,Pericom就将自己确立为一家高速串行连接技术的关键实现者,为包括PCIe、USB、HDMI、DisplayPort、SAS和SATA等主要串行通讯协议提供高性能转换、时频和信号完整性解决方案。
伟大的转型
当提及到公司从PC为主要市场到嵌入式市场的转型时,许志明先生说:“公司要转型,就要做很多工具,来支持更多的客户,如FNQ等,对我们的条件来说是很大的改变。”许志明先生把公司的发展分为三个阶段:第一个阶段公司的产品主要是兼容性产品,适用性很强,因此不太考虑市场,而只关注于产品的品质。第二个阶段公司主推特定的IC产品,因此主要关注于一些特定的大客户。第三个阶段也就是现在,Pericom投入到了嵌入式行业中,开发了更多的应用,适用性更广泛。
近年来,Alex将嵌入式系统视为一个关键的增长领域,带领团队着眼于诸如视频监控、汽车、医疗和工业设备的应用,Pericom的许多产品都能从中找到新的应用。他认为嵌入式市场仍处于采用高速串行链接解决方案的早期阶段,在未来几年有许多巨大的发展机遇。
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