美信的变与不变——美信模拟整合战略解读

“在旧金山的一角，你能看到以下这些场景：使用先进联网功能及动力系统的智能汽车在道路上飞驰，高效的智能工厂可以不间断的运转，智能电网会将电力传输至最需要的地方，人们生活在更节能更智能的家中，远程智能医疗可以覆盖整个社区…”

这是美信在中国第一次召开正式的新闻发布会上描述的愿景。

作为中国区新任总经理董晔炜的第一次媒体秀，同时也是美信全球新战略媒体说明会最重要的一站，美信方面对此十分重视，除了董晔炜外，美信全球市场销售总监Walter Sangalli以及市场部执行总监Anders Reisch也专程赶赴北京出席此次活动。

尽管Reisch先生第二天就要返回欧洲参加全球智能仪表展，而Sangalli及董先生要去深圳，但三位仍然对美信的战略愿景进行了细致讲解。Reisch先生更是卖力，他甚至脱去了上衣，当然并不是为了秀他的肌肉，而是展示令他引以为傲的个人医疗监控设计套件。

照片右起分别为：董晔炜，Walter Sangalli以及Anders Reisch

美信从来不缺乏改变

关于美信的全球新品牌战略改变，美信的官方新闻也只给出了4段话。然而短短的四五百字，并不能足以说明这次转变，因为这些转变早已开始。

2012年2月的欧洲举办的嵌入式展会上，美信和其代理商安富利MEMC及安富利SILICA展示了包括绿色能源、电源管理、信号链路及嵌入式安全在内的高集成度产品，同年4月的DESIGN West Conference上，美信消费及汽车解决方案事业部负责人Vijay Ullal表示，模拟技术与传感器技术的结合，可以创造出更具影响力的产品。同样是在4月，美信工业及医疗事业部高级副总裁Chris Neil对媒体表示，相比其他细分市场，工业市场对于模拟元器件，特别是集成化的模拟电路的需求更大。

当然，此前的这些积累只是伏笔，在美信投资者日（2012年9月5日）当天，CEO Tunc Doluca宣布了Maxim新Logo，新名称以及新的组织架构，当日，美信官网发生了重大改版，新logo上线，并跳转至冗长的新域名www.maximintegrated.com。而在这之后，细心地人们可能会发现，在美信的所有新闻稿中，名称已经变为Maxim Integrated不是以前的Maxim。

这一切都为了一个新的战略构想——迎接模拟整合时代的到来。

为什么会是美信？

图片说明：我们现在所处，正巧为Inflection point之上

Tunc Doluca 先生在投资者日PPT的第一页上，以转折点（inflection point）来形容如今模拟市场所面对的。“过去，我们只需要有一些想法，然后转化为芯片提供给客户即可，所以扩充产品线是最简单有效的方法，现在客户需要的是系统级解决方案，未来客户需要的是模拟集成时代。”根据安富利的一份统计资料显示，在1991年，模拟产品种类有10000种，2001年变为20000种，2011年变为40000种，按此趋势预计，2021年模拟产品种类将达到80000种…届时所有的厂商将会被各种Part number所累，而客户也很难找到适合自己的产品。所以模拟整合对于客户来说显得尤为重要。

实际上，模拟整合就是将模拟产品及功能高度集成化，这和数字时代所倡导的高度集成化方案相类似。实际上美信的竞争对手们，也在做着同样的事情，但唯有美信宣布将模拟集成作为公司下一阶段的重点。

“多年来，人们一直认为模拟整合过于复杂而难以实现。然而，事实却远比想象要简单，只是没有人有勇气去加以实施。”美信的视频宣传广告如是说。

如果我们看下美信近5年来的业绩报告，高集成度产品销售占比每季度增长速度达到了1%—2%左右，现在超过1/3的销售都是来自于这些高集成度的产品销售。而与此同时，美信的两家最大的竞争对手TI与ADI，与美信的产品市场策略却截然相反。TI要做一家大而全的半导体公司，因此他们既拥有庞大的嵌入式处理市场，同时在收购美国国家半导体之后，两家公司还存在大量的功能型模拟产品，另外“尽管TI在绝大部分领域还会与我们竞争，但我们的优势是更快更灵活。”Reisch 先生解释道。另外对于ADI来说，一方面其绝不会进入广大的消费市场，另外一方面ADI赖以生存的模拟线性器件仍然以放大器、转换器等产品为主，而不是集成型产品。

按照Reisch先生的理解，美信在模拟产业界的地位非常特殊，美信是全球最大的专注于模拟混合信号领域的供应商，所以美信既不会因数字领域的积累而掣肘，同时也拥有广泛的客户合作关系使模拟集成可以达到最优化。因此，也只有美信可以从公司层面提出模拟整合的策略。

创新基因促成美信的改变

尽管模拟公司向来以稳健著称，但美信一直被视为特立独行的创新者，就连Sangalli先生都承认，“很多人都把我们当做一家小公司”。这并不是说美信的名气不够响亮，而是美信具有只有小公司才可能有的创新与勇敢。

1983年，模拟大师Gifford创立了美信，仅仅五年时间，就登陆了纳斯达克，2001年公司收购达拉斯半导体，业务也扩展至模拟及混合信号双重领域。在Gifford先生的带领下，美信完成了一个又一个的创举。1991年，公司没有出现在模拟市场前十强名单中，而到了2001年已跃升至第6。

而当Tun Doluca 2007年上任CEO之后，进行了一系列大刀阔斧的改革，将美信带入了另外的一个新高度。根据Gartner的排名，2011年美信已排在模拟市场的第三位，仅次于TI及ADI。Sangalli先生认为，美信一直以来的市场策略都是要进入有巨大增长潜力的市场，比如在当年进入PC业时，虽然模拟整合的概念还不存在，但美信已经开始提供一些类似于现在电源管理的解决方案。同样，对于现在的市场来说，模拟整合正是拥有巨大潜力和广阔前景的。

从直观上看，美信的LOGO发生了变化，Maxim的五个字母融入到最新的LOGO中，同时公司名称去掉了product只保留maxim integrated，而官网也采用更长的域名maximintegrated.com，这都是在凸显公司迎接模拟整合时代的改变，让用户注意到公司上下发生的变化。同时，公司采用了罕见的全小写字母表示，“公司是愿意以更加开放和友好的态度来面向客户，而不是采用拒人千里的大写字母。”Sangalli 先生解释道。

Sangalli先生还表示，“我们收到不少客户对这个新的品牌或者标识的反馈，认为新标志无论从颜色还是字体方面，都显得非常的友好及谦逊。”

Beacon Technologies与eeTimes合作的一项调查非常有趣，在1997年的工程师调查问卷中显示，选择供应商的前五项因素分别为：文档、应用支持手册、有竞争力的价格、容易合作以及顾客导向性。而到了2011年，工程师的前五项需求则变为：现成的参考设计、高级技术支持、熟悉系统、加快产品开发周期以及元器件更容易选择。

所以美信的一切变化，并不是要取悦于投资人抑或媒体，归根结底，是顾客的需求发生了实质性的变化。

模拟集成可以改变什么？

Sangalli先生认为，在一个产品中，高集成度产品至少要包含5个以上重要的功能器件，比如交换类、充电、实时时钟、PLL、微处理器等，这么多功能集成在一起之后，对于业界，到底会有那些改变？

Tunc Doluca先生以三星Galaxy手机为例，在Galaxy I时，数字芯片PCB布板面积达到了601mm2，而模拟及传感器仅为145mm2，拥有42个功能，到了Galaxy II时，数字芯片占面积缩小至480mm2，而模拟及传感器部分增至188mm2，包括55项功能。到了Galaxy III，数字部分面积已缩小至363mm2，而模拟部分增至192mm2，功能增加至82个。尽管每个模拟功能平均面积已从3.5mm2缩小至2.3mm2，但集成度还是无法与数字逻辑相比，而且模拟集成也并不完全遵从摩尔定律，因此随着功能的进一步增加，模拟集成的重要性将会进一步凸显。

图片说明：三代Galaxy模拟及数字所占面积和

以美信的电源管理SoC为例，相比较竞争对手面积减少50%，零部件减少40%，额外的BOM成本由3.58美元减少至1.62美元，所以美信通过模拟集成，满足了消费电子界对于价格的敏感需求。“如果你是客户，你会选择那种方案？”Sangalli反问道。

当然，模拟集成并非一蹴而就。美信移动部高级副总裁Chae Lee表示，“从MAX1869开始，我们有超过十年的模拟集成设计经验，同时我们也拥有电源管理、音频解码、声音处理器、触摸控制器、光传感器以及MEMS传感器等多种领域的知识积累，这对于模拟集成战略在便携领域的拓展非常重要。”

Reisch先生也表示，美信在不同行业所积累的先动优势，遥遥领先于竞争对手，因此除了在对于面积、价格、功耗都较为敏感的消费电子领域，在汽车、通信、工业、医疗等领域，模拟集成同样拥有着美好的前景。

Reisch与Sangalli依次介绍了模拟整合在这四大领域所起到的作用，对于汽车来说，模拟整合市场关注的是电动/混动市场，汽车娱乐信息系统以及高速串行链路等。借助模拟整合，美信第三代电池管理系统将元件数量减少了50%。

Reisch先生表示，通信领域的客户无非只有三个需求：覆盖范围、网络容量以及功耗，而模拟集成恰好可以同时满足这三个要求。通过高度小型化集成化的产品，使微蜂窝商业化成为可能。

在工业领域，美信的模拟集成主要应用于包括工厂智能化以及智能仪表在内的市场，美信工业及医疗高级副总裁Chris Neil曾表示，美信在工业领域的优势在于精确性、可靠性及安全性，据悉，美信占据了全球1/3以上的安全型微控制器市场。不难想象，通过模拟整合，美信可以将三大优势结合在一起，从而轻松打造出更具竞争力的产品。

而在医疗领域，模拟整合可以使便携式监护仪变得更加小巧、耐用、便宜，Reisch现场演示了美信的健康监控平台：通过一个小小的盒子，就可以监控到病人的事实体征，包括心率、呼吸、体温、血压等情况，并可通过射频发射至iPhone客户端，进行数据收集、提醒或远程医疗协助，“模拟集成可以为政府和国家省去千亿计的医疗成本，这就是它的魅力所在。”Reisch说道。

Sangalli特别总结道，公司的一大变化就是内部进行了调整，将过去按照产品线划分的部门调整为按市场划分为主，“这会使我们更了解市场状况，贴近客户端需求，同时也可以统一我们的销售和研发队伍。”

同时，为了满足客户的需求，美信调整公司供应链结构，大力发展代工合作伙伴，先后与Seiko以及力晶签署代工协议，值得一提的是，2010年，美信与力晶的代工协议是在300mm晶圆生产线上采用其先进的180nm BCD模拟工艺技术，这也是全球为数不多的采用300mm晶圆生产模拟芯片的公司。“通过这一系列改革，美信现在的产品平均交付周期是6周，而4年前是17.5周。”Sangalli说道。

模拟集成与数字集成的区别

Reisch表示：“半导体行业过去曾经有一个趋势，是将手机需要的所有东西都集成进一个芯片，但后来发现是行不通的。因为模拟产品的集成度是伴随着功能的增加而增加的，由于不同功能在噪声、电压等方面的要求都不一样，模拟集成将会变得越来越困难。”

董晔炜进一步说，“模拟集成也并不是说只有模拟功能被集成在一起，美信是混合信号领域的专家，因此这意味着为了增加产品的差异化，我们可以将部分数字功能集成进来。”Walter Sangalli也表示，“为了成为模拟整合领域的领导者，我们必须要继续保持在模拟IP技术的领先性。”

美信的宙斯（Zeus）智能电表平台就是这么个例子，它集成了包括模拟前端、仪表处理器、安全协处理器、微控制器、通信基带等多种功能，尽管从功能上来讲，该SoC中数字部分占据主要，但他最大的特点在于模拟前端，如果没有这个特点，宙斯平台也就没有任何优势而言了。宙斯平台完美地诠释了美信模拟整合的意义：以模拟技术为核心，充分发挥协同效应。

图片说明：宙斯平台的发布，使智能仪表系统完全整合在一个SoC之中
 
Reisch认为，美信的模拟整合是一种类似于ASSP的产品，但又不完全等同于ASSP。“因为ASSP并不足够灵活，而模拟技术千差万别，因此我们可以利用在功能器件上的积累，为客户提供类似乐高玩具式的拼插功能，从而实现模拟整合，确保以最快的速度满足客户的需求。”也正因此，Reisch表示，公司仍然会关注功能器件的研发，毕竟这是模拟整合的基础技术所在。

董晔炜强调，模拟整合并不意味着美信就会提供完整的交钥匙工程方案，而是会提供一个模拟平台，在该平台上每个客户都可以根据自身需求进行更改，包括固件、软件或主芯片等，从而实现某些特殊应用。

关于模拟整合可能遇到的困难或者挑战，Reisch和Sangalli并未表现出特别的担忧。“未来就像是赌马，需要赌在最正确的那匹马上才能赚钱。模拟整合时代与过去的功能性时代不同，模拟整合时代需要投入的资源非常大，容错率非常低，需要与正确的客户形成合作伙伴关系，只有这样才可以保证有限的资源用在最恰当、最合适、最正确的产品上，就像是好钢用在刀刃上。”Reisch先生略带轻松地评论。

董晔炜先生最后总结道：对业界所有的公司来讲，用户需求的不确定性是最具挑战的。要设计完成一个满意的产品，需要投入的时间和资源都会被极大的拉长，而这种不确定性又没有什么简单的方法加以解决和克服。归根结底，还是需要我们将有限的资源投入到正确的产品和客户身上。

实际上，这也正是美信转向模拟整合的初衷，继续强调以客户为中心，当然，也正是这一成不变的宗旨，美信一次次“幸运”的将宝压在了三星等企业上。