FPGA交期缩短证明半导体需求走缓

    可程序逻辑门阵列（FPGA）双雄赛灵思（Xilinx）、Altera陆续召开法说会，虽然第3季营收及获利均大幅成长，第4季仍有成长空间，但是FPGA芯片交期（lead time）大幅缩短，除了显示市场库存水位上升，亦再度证明了半导体市场需求已经走缓。不过，看好明年3G/4G基础建设需求，赛灵思及Altera已于第4季起，开始委由台积电生产28奈米新一世代FPGA芯片。

    受惠于工业设备需求稳定成长，及包括中国、印度在内的新兴市场的3G/4G基础建设持续进行，FPGA双雄第3季财报均缴出亮丽成绩单。其中赛灵思第3季营收达6.197亿美元，较去年同期大增4成，单季获利达1.709亿美元，更较去年同期增加171％。Altera表现更好，第3季营收达5.275亿美元，年增率高达84％，单季获利达2.175亿美元，不仅季增20％，更较去年同期大增284％。

    赛灵思及Altera营收及获利均创下历史新高，对第4季也维持个位数百分比成长预估，但是FPGA芯片的交期却大幅缩短。赛灵思第3季芯片交期已由12周降至9周，预计年底前将回复到历史正常水平的4周；Altera第3季芯片交期已由26周降至24周，预计明年初将回复到2周至8周的正常水平。

    根据两家业者表示，FPGA芯片交期快速缩短原因，除了晶圆代工厂可以提供更多的65奈米或40奈米产能，也有部份客户开始取消或延后订单。由于FPGA市场景气好坏，一向被半导体业界视为是IC设计厂或IDM厂的特殊应用芯片（ASIC）出货领先指标，因此FPGA市场销售力道转趋和缓，也说明了半导体市场需求走缓已是不争的事实。

    根据设备业者指出，赛灵思及Altera的第3季底库存水位明显提升，但芯片交期却又缩短，因此两家业者第4季对台积电、联电的投片下单，已经开始向下修正，预计要等到明年第1季末，也就是FPGA市场传统淡季过去后，才会见到投片量回流迹象。

    而因为赛灵思及Altera仍十分看好明年3G/4G基础建设需求，所以正积极与台积电合作28奈米新产品，根据两家业者指出，28奈米芯片已进入最后阶段，第4季应该就可开始进行小量生产，明年第1季开始对客户进行送样。