芯片商加入可穿戴设备战局，下一步何去何从？

近日苹果 AppleWatch 的发布在可穿戴设备领域再次掀起波澜。作为消费电子产品中的新生力量，可穿戴设备足够吸引眼球。普通消费者更多看到的是消费电子制造商如何厮杀竞争，殊不知芯片商才是可穿戴设备的基石。

在近日柏林开幕的IFA上，德州仪器(TI)展示了一款能够植入穿戴设备的投影芯片，而高通更是直接推出了Toq——一款它自家研发的智能手表。

芯片商开始介入穿戴设备

德仪的DLPPico0.2英寸TRP芯片组能投射出640x360的图像，并且适用于眼镜、手表和移动设备。公司表示跟上代芯片相比，这款芯片分辨率和亮度都提升了两倍，但能耗降到原来的50%。

而高通的Toq则展示了他们最新的MEMS系统(微电子机械系统)和屏显技术。高通智能手表的一大亮点是Mirasol屏显技术，相比LED和OLED屏幕更为节能。Mirasol屏同时也类似电子阅读器中的e-ink屏，在太阳底下也能看见。

Tirias的首席分析师JimMcGregor表示：穿戴设备将掀起芯片商们的新一轮机会，甚至过去未获成功的技术没准也能有第二春。

高通的Mirasol屏显技术其实就是两年前从电子阅读器和平板上淘汰下来的，但用在智能手表上似乎恰到好处。

下一步会怎么走?

对芯片商来说，后续的方向应该是减小芯片的能耗和尺寸。比如当前移动设备中专用于某些功能的DSP可以移植到穿戴设备，取代现有的低性能CPU。

减小芯片尺寸同样重要，比如GoogleGlass特别需要外观(整体尺寸)和续航上取得平衡。GoogleGlass目前使用的是双核ARM处理器，它现在的最大难题是降低处理视频时的能耗。

穿戴设备的另一前景是物联网，由无数嵌入芯片的物体构成的数据网络。德仪和高通目前都有这方面的设计。

在ARM看来，嵌入式系统的未来在于穿戴设备和物联网，而ARM的VPNoelHurley在本周接受采访时表示：“两者都蕴藏了巨大的潜力。”