提升研发与生产效率 热影像仪助LED一臂之力

　　LED利用固态半导体芯片作为发光材料，发光原理则是当两端施加正向电压时，半导体中的载流子发生复合，放出过剩的能量而引起光子发射而产生可见光、远红外光及近红外光。

　　LED是一种新型的固态光源，且已在特殊领域显现出优异的效果，各种类型的LED、利用LED作二次开发的产品及与LED配套的产品发展迅速，新产品不断上市，已发展成不少新型产业。展望将来，还期望能更进一步地提升。

　　工作温度愈高　LED使用寿命愈短

　　事实上，LED的实际寿命与工作温度往往成反比，如LED使用寿命在工作温度为74℃为10,000小时、63℃时为25,000小时，小于50℃时，则可为50,000小时。根本原因是LED的光电转换效率极差，大约只有15～20%左右的电能转为光输出，其余均转换成为热能。因此，当大量使用高功率的LED于一块模块中，并应用于高亮度操作时，这些极差的转换效率将造成散热处理的大问题。 然而，应用热影像仪能协助LED模块驱动电路(包括电源)、光源半导体发热分布分析及光衰测试等研发工作。

　　‧ 检视LED模块驱动电路 

　　在LED产品研发中，工程师须进行一部分驱动电路设计，例如整流器电路模块。利用热影像仪，工程师可以迅速而便捷地发现电路上温度异常之处，便于完善电路设计。 

　　‧ 检测LED光源半导体芯片发热 

　　利用热影像仪，工程师可以所得到的光源半导体芯片发热红外线热影像图，分析出其芯片在工作时的温度，以及温度的分布情况，在此基础下，达到提升LED产品寿命的目的。 

 
热影像仪已广泛应用于LED的测试与品管流程。

　　‧ 光衰试验 

　　LED产品的光衰是指光在传输过程中的讯号减弱，而现阶段全球LED大厂的LED产品光衰程度都不尽相同，大功率的LED同样存在光衰的现象，这和温度有着直接的关系，主要是由芯片、荧光粉和封装技术决定的。目前，白光LED的光衰问题可能是进军商用照明市场的首要问题之一。 

　　再者，能将热影像仪应用于LED制程中的品管阶段，提升产品的良率。

　　‧ 半导体照明：使吹制灯泡具均匀性  

　　透过热影像仪的拍摄下，能在产线玻璃吹泡的过程进行参数修正，改善掐口制程，可以有效提升产品成品率，降低成本。 

　　‧ 检测LED芯片封装前的温度  

　　在LED芯片封装前检测温度可以避免封装后因温度异常，降低废品率。此阶段手不能接触表面，热影像仪能够很好地帮助客户发现此处的问题，作为流水线检测工具。 

　　‧ LED成品显示屏幕开机测试  

　　LED显示屏幕完成后，须做最后的验收，透过不同颜色的测试来看屏幕是否符合交货的要求，目前大多数企业都没有这个流程。使用热影像仪，能为制造厂家提高产品检测标准，提升产品的质量与数量。 

 手持式红外线热影像仪在户外或户内场所中皆可轻易使用。

　　红外线热影像仪能辨别/定位故障处

　　在使用热影像仪前，LED成品厂商一直未能有效解决以下状况。首先透过红外线热影像仪检测目标时不须断电，操作方便，同时非接触测量的方法使原有的温度场不受干扰，且具有小于1毫秒的快速响应速度。再者当使用者使用福禄克(Fluke)热影像仪的IR-Fusion技术时，除了可以拍摄红外线热影像外，还可以同时捕捉一幅可见光照片，并将其融合在一起，有助于第一时间识别和定位故障。

　　实际使用热影像仪拍摄时，可能会由于观察目标较小，在使用160×120热影像仪时，会发生很难发现准确的故障点，此时可能须要更换320×240热影像仪(或甚至须要更换镜头)来进行检测。

　　至于如何才能拍摄优质的红外线热影像，首先建议须先分辨较小温差的场合，以及尽量选择热灵敏度较高的热影像仪；第二，须先用自动模式测量温度范围，然后手动设定水平及跨度，将温度范围设定在最小，并包含有先前测量的温度范围。

　　在LED产业中，“热”是影响其质量优劣的重要因素之一。热影像仪是一项很好的量测工具，不但是非接触性的量测，可减少因接触所造成的量测误差，更可以以“面”来观察热的分布状况，其不仅在研发过程中能协助工程师快速分析热分布外，而且也可以应用在产品的生产质量管理等方面。