PI推出超薄型LED驱动IC

Power Integrations的LinkSwitch™-PH  LED驱动器IC现以超薄封装供货，适用于荧光灯管的替换

新型2 mm封装技术可使驱动器板放在LED PCB板后面，从而使整个灯管都能提供照明

美国加利福尼亚州圣何塞，2011年11月 16日讯 – 高效率、高可靠性LED驱动器IC领域的世界领导者Power Integrations公司（纳斯达克股票代号：POWI）今日宣布已可供应采用eSIP™-7F（L封装）的LinkSwitch-PH LED驱动器IC，封装高度仅为2 mm。这种新封装针对荧光灯管的LED替换灯（只有超薄封装才能装入LED电路板后面非常狭小的空间内）以及电路板高度受限的其他应用而设计。

采用2 mm L封装的LinkSwitch-PH器件与之前发布的高度为10 mm的eSIP-7C（E封装）IC具有相同的热性能和电气性能。新型L封装器件顶部设计了一个电气上安静（源极）的传热凸片，因此添加任何散热片都不会导致电气噪声传播。

Power Integrations的LinkSwitch-PH系列单级、初级侧控制LED驱动器IC具有>90%的效率和>0.9的功率因数。创新拓扑结构可省去不可靠的大容量电解电容和光隔离器，使该器件特别适合于要求高可靠性的工业、商业及户外固态照明(SSL)应用。基于LinkSwitch-PH IC的SSL驱动器镇流器适用于4 W到55 W的电源设计，可轻松满足ENERGY STAR®和EN61000-3-2 class C及D要求。
Power Integrations产品营销经理Andrew Smith表示：“同类T8电源解决方案要完全填充到灯管中，使灯管一端留有几英寸长的黑斑，有时两端都有黑斑。PI的新型超薄L封装封装能够使电源放到LED PCB板后面，PCB板前面的空间可为LED留出。这样可使整个灯管都发出均匀一致的灯光，从而提升灯管的美观度，明显改善光线分布。”

采用L封装封装的LinkSwitch-PH样品现已开始供货，基于10,000片的订货量每片价格为1.01美元。有关产品数据手册、参考设计及介绍视频，请访问Power Integrations网站：http://www.powerint.cn/zh-hans/linkswitch-ph。