近232亿订单在手，半导体硅晶圆大厂今年，明年、后年需求旺！

8月24日消息，半导体硅晶圆大厂环球晶圆董事长徐秀兰在接受台湾媒体采访时表示，受益于半导体硅晶圆市场的旺盛需求，目前订单能见度非常高，不只今年下半年，明年、后年客户需求也相当稳健，并陆续签定长约，报价也较显著调涨。目前预收货款金额已超190亿元新台币（约合人民币44.1亿元），在手订单总金额超过1000亿元新台币（约合人民币231.9亿元），不过这些订单并非一年出完，部分是3年长约。

徐秀兰表示，目前12吋外延片产品供需最紧张，其他产品供给也很紧，包括3吋及4吋特殊规格产品也非常紧，未来几年需求非常健康。

徐秀解释称，客户对未来市场需求把握度高，纷纷积极建厂，为确保扩产后料源无虞，客户多希望环球晶圆能承诺稳定供货3年。

为满足客户旺盛的需求，环球晶圆预计将投入8亿美元扩产，即将在现有产能基础上扩充10%至15%，新增产能预计2022年陆续产出，大部分产能将于2023年中以后产出。

需要指出的是，环球晶圆8亿美元的扩产是与全球晶圆代工大厂GLOBALFOUNDRIES（格芯）合作的，主要将向格芯供应12吋SOI（silicon-on-insulator）晶圆产量、以及扩充环球晶圆在美国密苏里州圣彼得斯现有晶圆厂的8吋SOI晶圆产能，从而满足格芯的需求。

另外，为应对汇率因素，设备、化学品及运费调涨，成本上涨，还有资本支出增加带来折旧摊提压力升高，徐秀兰表示，产品价格也已相应调涨，涨幅较前几季显著。

至于第三代半导体方面的进展，徐秀兰说，环球晶圆的碳化硅基板目前小批量出货，因需求比预期强劲，将加速发展，2022年上半年将自基板扩增至外延片领域。目前碳化硅营收比重不到1%，不过未来成长力道大。

徐秀兰表示，6吋碳化硅未来10年将扮演重要角色，不过8吋碳化硅进展超乎预期快速，发展的速度较原先预期提早2年时间。

至于收购德国硅晶圆厂Siltronic（世创）一案，徐秀兰说，应可如期于今年下半年完成，预计明年综效将可逐步显现，将可认列Siltronic的100%营收，并依持股比重认列7成获利。