41亿元！这家公司加码半导体材料，聚焦光刻胶

据报道，富士胶片控股将在2023财年（截至2024年3月）为止的3年内，向半导体材料业务投资700亿日元（约合人民币41亿元）。

富士胶片特别关注用于半导体制造所需的光刻胶市场，加强极紫外光 (EUV) 光刻胶的生产。

此次投资中，富士胶片计划向静冈县的工厂投资45亿日元，最早2021年之内开始生产EUV光刻胶。

据悉，EUV可用于生产5纳米或更先进的芯片。

目前，富士胶片的目标是到2024年3月结束的年度，将其半导体材料的营收提高约30%至1500亿日元，使其与医疗保健业务一样成为推动公司营运增长的主要动力。

目前，富士胶片于日本、美国、欧洲、韩国和中国有11家工厂，工厂除了光刻胶还能够生产“CMP 研磨液”等 6 种用于半导体芯片制造的化学材料。

富士胶片是著名的日本精密化学制造、胶片、存储媒体和相机生产商。随着传统胶片业务日益萎缩，该公司近些年来大胆转型，实施业务多元化战略，业务覆盖影像、印刷、医疗健康、高性能材料等重点领域。