【拆解】除了耗资5亿元的屏下摄像，小米MIX 4还有啥看点？

提升“屏占比”是手机厂商们近几年主要的竞争方向之一。此前很多厂商为了实现“全面屏”的同时保留前置摄像功能，作出升降或滑盖的尝试，但这类尝试对手机机构的牺牲太大。小米为此也在3年内投入5亿元研发，申请了60余项专利。时隔三年，小米第一款量产上市的屏下摄像头手机——小米MIX 4终于在日前正式发布。

这款手机号称采用CUP全面屏技术，其实各家在做屏下摄像头的思路都类似，就是把摄像头上的屏幕像素点，相较周围的做得更小一些，并且把各类线路的材料换成透明的或隐藏起来。唯一的目的，就是让屏幕下的摄像头能得到更多光线。

MIX 4的内部结构、做工和采用元器件都让大家很好奇，楼斌（XYZONE）、蒋镇磷（艾奥科技）、张磊（Geekbar）等大咖均给出了视频拆解。

这次，小米MIX4采用了一体化轻量陶瓷机身。为了保障信号，在屏幕和陶瓷之间还有一层非常窄的金属边框并留了天线断带，只是因为后壳包裹性很强，较难察觉。

比较遗憾的是，小米MIX4并没有配备IP68防水设计，只支持IP53防水溅，在密封性上不如上一代的小米11 Pro和iPhone12。

拆机第一步是关机取出SIM卡托，并在90摄氏度加热垫或者风枪加热，并用拆机片轻轻撬出缝隙。这里要注意，分离后壳和屏幕/主板时，需要小心底部的USB-C排线，避免拉断。

主板采取还是常见三段式结构，上方主要是SoC、摄像头CMOS、内存闪存、UWB天线等；中间部分是NFC/无线充电线圈，双电芯电池；下方则是集成扬声器、线性马达、USB等模块的副板。

Type-C接口内侧有防尘防水的胶圈，排线上同时集成了一颗地步麦克风。

感应排线上面集成有激光对焦模组、闪光灯、后置环境光传感器以及一颗后置麦克风。

散热用料方面，由于骁龙888 plus超大核主频提升到3.0GHz左右，发热量较大，所以MIX 4内部大量使用散热膜、铜箔、芯片部分还涂抹导热硅脂等。其中3D石墨烯均温板，散热面积高达1206mm，分布在主板、处理器和镜头处，核心区域的温度可以下降5-6℃。

楼斌实测，《王者荣耀》半小时全程满帧，平均36摄氏度；《和平精英》半小时全程满帧，平均39摄氏度。

-国产供应商比例提高

元器件选型方面，除了主芯片\Wi-Fi\蓝牙均来自高通外，LPDDR5 RAM@6500MHz来自三星，UFS 3.1规格的ROM来自SK海力士，屏幕来自华星光电，电池来自东莞新能源，扬声器和麦克风均为瑞声科技。可见国产比例进一步提高。

瑞声科技的顶部扬声器

底部扬声器模组

X轴线性马达

说到屏下摄像头方面，MIX 4的前置摄像头为2000万像素，在强光下可以看到两个明显头透光孔，圆形为前摄，方形为距离/环境光传感器，前者透光度更高。后摄采用三星HMX传感器，一亿像素1/1.33英寸大底，支持OIS光学防抖；广角摄像头为1300万像素。

潜望摄像头800万像素，支持最高5倍光学变焦。

充电方面，官方宣传小米MIX4支持50W秒充，这是因为受限于新规影响，无线充电上限阈值定在50w。但是通过魔改，配合帆船无线充电底座，可达到100W，36分钟满电。有线120W则是20分钟满电，小编觉得已经够用了。

双电芯设计，单个电芯容量2250mAh，总容量4500mAh

据悉，小米MIX4定价4999元起，已于8月16日上午10点正式首销。