拆解任天堂的新主机 Wii_U

任天堂新主机WiiU于11月18日在北美上市。任天堂的主机向来不以尖端硬件见长，拆解显示WiiU的内部设计确实并不复杂。WiiU使用了定制格式的光驱，光盘容量最大25GB，采用了IBMPowerPC处理器和AMDRV7xxGPU，工艺制程分别是45纳米和40纳米，鸿海/富士康的无线控制器，三星的2GBGDDR31066MHz，海力士的2GBDDR3-1600内存，内存带宽12.8GB/s。

　　WiiU的浏览器是基于WebKit，但不是最新版本。多数分析师估计，WiiU的处理能力只稍微领先于今天的Xbox360，虽然两者推出的时间间隔五年。

　　DimensionsApproximateDieSize

　　CPU5.2mmx6.3mm32.76mm2

　　GPU12.3mmx12.7mm156.21mm2

　　3rddie(memory?)1.79mmx1.48mm2.65mm2

　　WiiUPowerConsumption

　　SystemPowerConsumptioninWatts

　　Standby(PowerOff)0.22W

　　WiiUMenu(NoDiscinDrive)31.2W

　　WiiUMenu(DiscinDrive)32.8W

　　SuperMarioU33.0W

　　NetflixPlayback28.5W